Wafer (elettronica): differenze tra le versioni

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[[File:Wafer 2 Zoll bis 8 Zoll 2.jpg|thumb|''Wafer'' di silicio]]

In [[microelettronica]], un '''wafer''' è una sottile fetta di [[semiconduttore|materiale semiconduttore]], come ad esempio un [[Silicio monocristallino|cristallo di silicio]], sulla quale vengono costruiti [[circuito integrato|circuiti integrati]] attraverso [[drogaggio|drogaggi]] (con diffusione o [[impiantazione ionica]]), la deposizione di sottili strati di vari materiali, conduttori, semiconduttori o isolanti, e la loro incisione fotolitografica.

[[File:Wafer flats convention v2.PNGsvg|thumb|I bordi piatti possono essere utilizzati per denotare il tipo di [[drogaggio]] e l'orientazione. [[cristallografia|cristallografica]]. Le parti rosse rappresentano materiale che è stato rimosso.]]

In [[microelettronica]], unUn '''''wafer''''', in [[microelettronica]], è una sottile fetta di [[semiconduttore|materiale semiconduttore]], come ad esempio un [[Silicio monocristallino|cristallo di silicio]], sulla quale vengono costruitirealizzati dei ''chip'' o ''[[Die (elettronica)|die]]'' con [[circuito integrato|circuiti integrati]] attraverso [[drogaggio|drogaggi]] (con diffusione o [[impiantazione ionica]]), la deposizione di sottili strati di vari materiali, conduttori, semiconduttori o isolanti, e la loro incisione fotolitografica.<ref>{{Treccani|wafer|accesso=9 maggio 2022}}</ref>

I wafer sono fabbricati in diverse misure, che vanno da 25,4 a 300&nbsp;mm, con uno spessore dell'ordine di 0,5&nbsp;mm. Generalmente sono ricavati da un [[Lingotto (metallo)|lingotto]] di materiale semiconduttore utilizzando una sega a filo; segue poi la lucidatura di una o entrambe le facce del wafer.

I wafer sonoSono fabbricati in diverse misure, che vanno da 25,4 a 300&nbsp;mm, con uno spessore dell'ordine di 0,5&nbsp;mm. Generalmente sono ricavati da un [[Lingotto (metallo)|lingotto]] di materiale semiconduttore utilizzando una sega a filo; segue poi la lucidatura di una o entrambe le facce del ''wafer''.

[[File:Wafer flats convention.PNG|thumb|I bordi piatti possono essere utilizzati per denotare il tipo di [[drogaggio]] e l'orientazione [[cristallografia|cristallografica]]. Le parti rosse rappresentano materiale che è stato rimosso.]]

I wafer sottoSotto i 200&nbsp;mm presentano ''flat'' (bordi piatti) o indentature che indicano i piani [[cristallografia|cristallografici]] e che, nei ''wafer'' di più antica costruzione, indicano l'orientamento e il tipo di [[drogaggio]]. I ''wafer'' moderni utilizzano una tacca per fornire questa informazione, sprecando meno materiale.

L'orientamento è importante, dato che alcune proprietà elettroniche e strutturali di un singolo cristallo possono essere [[anisotropia|anisotropiche]]. Ad esempio, la [[sfaldatura]] di un ''wafer'' avviene tipicamente in poche direzioni ben definite.

== Note ==

<references />

== Voci correlate ==

* [[Die (elettronica)]]

* [[Processo Czochralski]]

* [[Semiconduttore]]

* [[Wafer-level packaging]]

== Altri progetti ==

{{interprogetto|commonspreposizione=Category:Waferssul|wikt=wafer}}

== Collegamenti esterni ==

* {{Collegamenti esterni}}

{{portale|fisicaelettrotecnica|scienza e tecnica}}

[[Categoria:Terminologia dell'elettronica]]

[[Categoria:TecnologieProcessi produttivi per l'elettronica]]

[[Categoria:Dispositivi a semiconduttore]]