Wafer (elettronica): differenze tra le versioni

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{{F|elettrotecnica|giugno 2019}}

[[File:Wafer 2 Zoll bis 8 Zoll 2.jpg|thumb|Wafer di silicio]]

[[File:Wafer flats convention v2.svg|thumb|I bordi piatti possono essere utilizzati per denotare il tipo di [[drogaggio]] e l'orientazione [[cristallografia|cristallografica]]. Le parti rosse rappresentano materiale che è stato rimosso.]]

Un '''wafer''', in [[microelettronica]], è una sottile fetta di [[semiconduttore|materiale semiconduttore]], come ad esempio un [[Silicio monocristallino|cristallo di silicio]], sulla quale vengono realizzati dei ''chip'' o ''[[Die (elettronica)|die]]'' con [[circuito integrato|circuiti integrati]] attraverso [[drogaggio|drogaggi]] (con diffusione o [[impiantazione ionica]]), la deposizione di sottili strati di vari materiali, conduttori, semiconduttori o isolanti, e la loro incisione fotolitografica.<ref>{{Treccani|wafer|accesso=9 maggio 2022}}</ref>

Sono fabbricati in diverse misure, che vanno da 25,4 a 300&nbsp;mm, con uno spessore dell'ordine di 0,5&nbsp;mm. Generalmente sono ricavati da un [[lingotto]] di materiale semiconduttore utilizzando una sega a filo; segue poi la lucidatura di una o entrambe le facce del wafer.

[[File:Wafer flats convention v2.svg|thumb|I bordi piatti possono essere utilizzati per denotare il tipo di [[drogaggio]] e l'orientazione [[cristallografia|cristallografica]]. Le parti rosse rappresentano materiale che è stato rimosso.]]

Sotto i 200&nbsp;mm presentano ''flat'' (bordi piatti) o indentature che indicano i piani [[cristallografia|cristallografici]] e che, nei wafer di più antica costruzione, indicano l'orientamento e il tipo di [[drogaggio]]. I wafer moderni utilizzano una tacca per fornire questa informazione, sprecando meno materiale.