Footprint: differenze tra le versioni

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{{categorizzare|elettronica}}

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[[File:GEDA screenshot2007 footprint crop.png|thumb|Alcuni footprint (quelli delimitati da bordi neri)]]

Con il termine '''Footprint''footprint''''' si definisce "l'impronta" di un [[componente elettronico]] sul [[circuito stampato]] (PCB). Il componente dal punto di vista meccanico può avere varie caratteristiche tra le quali una parte elettrica che viene [[saldatura|saldata]] al circuito stampato, composta da piazzole ([[Piedino (elettronica)|pin]]) di varia forma e dimensione. Possono essere anche presenti altri elementi, quali perni di centraggio, viti, ecc... Tutte queste caratteristiche devono essere prese in considerazione in fase di progettazione del PCB.

Per ogni componente deve essere definito un layout geometrico che rappresenta il punto di contatto del il componente con il PCB sottostante, per analogia appunto all'impronta di un piede sulla sabbia.

Per ogni componente deve essere definito un ''layout'' geometrico che rappresenta il punto di contatto del componente con il PCB sottostante, per analogia appunto all'impronta di un piede sulla sabbia.
Nello [[schema elettrico]] di ogni circuito vengono definiti i collegamenti elettrici tra i pin dei vari componenti e viene generata una [[netlist]] che riepiloga tutte le interconnessioni. Il programma di sbroglio circuitale del PCB può importare tale netlist e assegnare automaticamente le connessioni ad ogni pin di ciascun '''Footprint'footprint'' dei componenti posizionati.

== Elementi ==

Il '''Footprint'footprint'' è quindi l'insieme di vari elementi:

* Profilo geometrico dei pin per le interconnessioni elettriche tra componente e piste del PCB;

* Serigrafia del perimetro del componente, con eventuale rappresentazione schematica di alcuni elementi caratteristici che lo identificano;

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== Realizzazione ==

Nella maggior parte dei casi il '''Footprint'footprint'' viene disegnato a partire dal disegno meccanico dei ''[[Package (elettronica)|Packagepackage]]'' standard dei componenti elettronici (es. [[Dual in-line package|DIP]], SO, [[QFP]], [[LQFP]], [[Ball Grid Array|BGA]], ecc...).

[[Categoria:Circuiti elettronici]]

[[Categoria:Electronic design automation]]

[[Categoria:Ingegneria elettrica]]