Footprint: differenze tra le versioni
Contenuto cancellato Contenuto aggiunto
Nessun oggetto della modifica |
|||
(8 versioni intermedie di 4 utenti non mostrate) | |||
Riga 1:
{{S|elettronica}}
[[File:GEDA screenshot2007 footprint crop.png|thumb|Alcuni footprint (quelli delimitati da bordi neri)]]
Con il termine '''''footprint''''' si definisce
Per ogni componente deve essere definito un ''layout'' geometrico che rappresenta il punto di contatto del
Nello [[schema elettrico]] di ogni circuito vengono definiti i collegamenti elettrici tra i pin dei vari componenti e viene generata una [[netlist]] che riepiloga tutte le interconnessioni. Il programma di sbroglio circuitale del PCB può importare tale netlist e assegnare automaticamente le connessioni ad ogni pin di ciascun ''footprint'' dei componenti posizionati.
Riga 13 ⟶ 14:
== Realizzazione ==
Nella maggior parte dei casi il ''footprint'' viene disegnato a partire dal disegno meccanico dei ''[[Package (elettronica)|package]]'' standard dei componenti elettronici (es. [[Dual in-line package|DIP]], SO, [[QFP]], [[LQFP]], [[Ball Grid Array|BGA]], ecc.).
[[Categoria:Circuiti elettronici]]
|