Wafer (elettronica): differenze tra le versioni

Versione delle 06:37, 29 apr 2007

Versione attuale delle 23:43, 26 feb 2025

(65 versioni intermedie di 46 utenti non mostrate)

Riga 1:

{{F|elettrotecnica|giugno 2019}}

[[ImageFile:etchedwaferWafer 2 Zoll bis 8 Zoll 2.jpg|thumb|''Wafer'' di silicio]]

In [[microelettronica]], un '''wafer''' è una sottile fetta di [[semiconduttore|materiale semiconduttore]], come ad esempio un cristallo di [[silicio]], sulla quale viene costruito un microcircuito attraverso il [[drogaggio]] (con diffusione o [[impiantazione ionica]]), l'incisione chimica o con il posizionamento di una sottile pellicola di materiale [[semiconduttore]], come [[circuito integrato|circuiti integrati]].

[[ImageFile:Wafer flats convention v2.PNGsvg|thumb|I bordi piatti possono essere utilizzati per denotare l'orientazioneil deltipo di [[drogaggio]] e dellal'orientazione. [[cristallografia|cristallografica]]. Le parti rosse rappresentano materiale che è stato rimosso.]]

Un '''''wafer''''', in [[microelettronica]], è una sottile fetta di [[semiconduttore|materiale semiconduttore]], come ad esempio un [[Silicio monocristallino|cristallo di silicio]], sulla quale vengono realizzati dei ''chip'' o ''[[Die (elettronica)|die]]'' con [[circuito integrato|circuiti integrati]] attraverso [[drogaggio|drogaggi]] (con diffusione o [[impiantazione ionica]]), la deposizione di sottili strati di vari materiali, conduttori, semiconduttori o isolanti, e la loro incisione fotolitografica.<ref>{{Treccani|wafer|accesso=9 maggio 2022}}</ref>

I wafer sono fabbricati in diverse misure, che vanno da 25,4 [[millimetro|millimetri]] a 300 mm, con uno spessore dell'ordine di 0,5 mm. Generalmente, sono ricavati da un [[lingotto]] di materiale semiconduttore, utilizzando una punta di [[diamante]]; segue poi la pulitura di una o entrambe le facce del wafer.

I wafer sonoSono fabbricati in diverse misure, che vanno da 25,4 [[millimetro|millimetri]] a 300 &nbsp;mm, con uno spessore dell'ordine di 0,5 &nbsp;mm. Generalmente, sono ricavati da un [[lingotto]] di materiale semiconduttore, utilizzando una puntasega dia [[diamante]]filo; segue poi la pulituralucidatura di una o entrambe le facce del ''wafer''.

[[Image:Wafer flats convention.PNG|thumb|I bordi piatti possono essere utilizzati per denotare l'orientazione del [[drogaggio]] e della [[cristallografia]]. Le parti rosse rappresentano materiale che è stato rimosso.]]

I wafer sottoSotto i 200 &nbsp;mm presentano ''flat'' (bordi piatti) o indentature che indicano i piani [[cristallografia|cristallografici]] e che, nei ''wafer'' di più antica costruzione, indicano l'orientamento e il tipo di [[drogaggio]]. I ''wafer'' moderni utilizzano una tacca per fornire questa informazione, per sprecaresprecando meno materiale.

L'orientamento è importante, dato che molte dellealcune proprietà elettroniche e strutturali di un singolo cristallo sonopossono altamenteessere [[anisotropia|anisotropiche]]. Ad esempio, la [[sfaldatura]] di un ''wafer'' avviene tipicamente in poche direzioni ben definite.

== Note ==

[[Categoria:Terminologia dell'elettronica]]

<references />

[[Categoria:Tecnologie per l'elettronica]]

[[Categoria:Fisica dei semiconduttori]]

== Voci correlate ==

[[de:Wafer]]

* [[en:WaferDie (electronicselettronica)]]

* [[Processo Czochralski]]

[[fr:Wafer]]

* [[Semiconduttore]]

[[id:Wafer]]

* [[Wafer-level packaging]]

[[ja:ウェハー]]

[[ko:웨이퍼]]

== Altri progetti ==

[[nl:Wafer]]

{{interprogetto|preposizione=sul|wikt=wafer}}

[[pt:Wafer (eletrônica)]]

[[ru:Подложка]]

== Collegamenti esterni ==

[[sk:Wafer]]

* {{Collegamenti esterni}}

[[sv:Kiselplatta]]

[[vi:Đĩa bán dẫn]]

{{portale|elettrotecnica|scienza e tecnica}}

[[zh:晶圓]]

[[Categoria:Terminologia dell'elettronica]]

[[Categoria:TecnologieProcessi produttivi per l'elettronica]]

[[Categoria:Dispositivi a semiconduttore]]