Drogaggio per diffusione termica: differenze tra le versioni

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LaIl '''[[drogaggio]] per diffusione termica''' è un processo di [[drogaggio]] nel quale i wafer di [[silicio]] vengono portati a temperature superiori a 1000 [[Celsius|°C]] per attivare la diffusione del [[drogante]] nel silicio stesso.
Raggiunta la concentrazione desiderata, è sufficiente abbassare la temperatura dei wafer, estraendoli dalla fornace, per far crollare i valori deldella [[coefficientediffusività di diffusionemateria]], e per bloccarebloccando così l'omonimoil processo.
 
Il processo diffusivo si articola fondamentalmente in tre fasi:
 
1)# apertura di una finestra sulla zona della matrice cristallina da trattare (questa fase è necessaria in quanto la matrice cristallina di silicio viene protetta con uno strato di [[Silice|ossido di silicio]] SiO<sub>2</sub> che risulta essere impermeabile agli agenti droganti);
2)# predeposizione (usulamenteusualmente abbreviata in predep), cioè introduzione della dose desiderata di drogante, dove la dose, essendoche l'integraledipende delladalla concentrazione di drogante, è il numero di [[Atomo|atomi]] di drogante per cm<sup>23</sup>;
3)dry# drive-in, che consiste nel bloccaggio della dose e nel lasciare che il drogante diffonda più in profondità, dato che un difetto della predeposizione è proprio quello di far accumulare il drogante troppo vicino all'interfaccia tra la matrice cristallina del silicio e l'atmosfera o, ugualmente, lo strato solido, ricca di droganti.
 
La diffusione termica era il metodo preferito di drogaggio dei wafer di silicio prima dell'introduzione dell'[[impiantazione ionica]].
2)predeposizione (usulamente abbreviata in predep), cioè introduzione della dose desiderata di drogante, dove la dose, essendo l'integrale della concentrazione di drogante, è il numero di atomi di drogante per cm<sup>2</sup>;
 
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3)dry-in, che consiste nel bloccaggio della dose e nel lasciare che il drogante diffonda più in profondità, dato che un difetto della predeposizione è proprio quello di far accumulare il drogante troppo vicino all'interfaccia tra la matrice cristallina del silicio e l'atmosfera o, ugualmente, lo strato solido, ricca di droganti.
 
[[Categoria:Processi produttivi per l'elettronica]]
[[Categoria:Dispositivi a semiconduttore]]