LGA 775: differenze tra le versioni
Contenuto cancellato Contenuto aggiunto
m →Caratteristiche tecniche: grammatica (schede madre, non madri) |
m v2.05 - Fixed using WP:WPCleaner (Wikilink al titolo della voce) |
||
(10 versioni intermedie di 5 utenti non mostrate) | |||
Riga 1:
{{F|microprocessori|marzo 2009}}
{{CPU socket
|nome = Socket 775 (T)
|immagine =
|formfactors = Flip-chip [[land grid array]]
|pin = 775
|tipo =
|protocollo =
|fsb = 133 MHz ([[Quad pumped]]), FSB533<br />200 MHz (Quad pumped), FSB800<br />266 MHz (Quad pumped), FSB1066<br />333 MHz (Quad pumped), FSB1333<br />400 MHz (Quad pumped), FSB1600
|voltaggio =
|processori = [[Intel]] [[Pentium 4]] (2.66 GHz - 3.8 GHz)<br />Intel [[Celeron D]] (2.53 GHz - 3.06 GHz)<br />Intel [[Pentium 4 EE|Pentium 4 Extreme Edition]]<br />(3.2 GHz, 3.4 GHz - 3.73 GHz)<br />Intel [[Pentium D]] (2.8 GHz - 3.2 GHz)<br />Intel [[Core 2 Duo]] (1.86 GHz - 3.33 GHz)<br />Intel [[Core 2 Quad]] (2.33 GHz - 3 GHz)<br />Intel [[Core 2 Extreme]] (2.66 GHz - 3.20 GHz)
}}
Il Socket 775 venne progettato come successore del [[Socket 478]], utilizzato per i Pentium 4 [[Northwood (hardware)|Northwood]] e la prima serie dei Prescott, in quanto quest'ultimo era diventato inadeguato per garantire la stabilità del segnale necessario per gli ultimi Pentium 4 molto esigenti in termini di potenza richiesta.
Riga 21:
Il nuovo socket ha portato con sé anche un nuovo metodo di collegamento tra il dissipatore di calore, la superficie della CPU e la [[motherboard]]. Nelle schede madre basate sui socket precedenti, il blocco "dissipatore-ventola" non era collegato direttamente alla scheda, ma solo alla CPU, con la conseguenza che un eventuale trasporto del PC effettuato senza troppa cautela poteva in certi casi causare lo spostamento di tale elemento. Con l'introduzione del Socket 775 venne sviluppato anche un nuovo metodo di collegamento tra il dissipatore e la scheda che ora sono fisicamente collegati insieme mediante quattro punti di ancoraggio (come avveniva già da anni con le [[Graphics Processing Unit|GPU]], nelle schede video, anche se i punti di ancoraggio erano solo 2).
Il nuovo design che prevede i pin sul socket ha subito numerose critiche da parte degli assemblatori e dalla stampa specializzata i quali denunciavano la facile piegatura di uno dei pin anche dopo solo 3 o 4 inserimenti del processore, con la quasi sicura rottura del socket dopo 10-12 tentativi, con la conseguenza di dover cambiare tutta la scheda madre. Secondo i produttori Intel avrebbe introdotto questo nuovo metodo di connessione per far ricadere i problemi di rottura dei pin sui produttori di schede
Per garantire un buon funzionamento nel tempo di questo socket è necessario che il dissipatore termico eserciti una certa pressione sulla cpu.
Riga 27:
Tale pressione va da un minimo di 18 lbf (8,16 kg) ad un massimo di 70 lbf (31,7 kg).
Infatti i socket successivi sono stati modificati aggiungendo il backplate e fissandolo con delle viti [[torx]].
questo garantisce loro l'utilizzo o la conservazione nel tempo, con cpu installata, anche senza pressione del dissipatore.
Riga 35:
== Voci correlate ==
{{
* [[Socket (elettronica)]]
* [[Pentium 4]]
* [[Prescott]]
* [[Pentium 4 Extreme Edition]]
* [[Celeron D]]
* [[Prescott-V]]
* [[Pentium D]]
Riga 48 ⟶ 46:
* [[Presler]]
* [[Pentium EE]]
{{
== Altri progetti ==
{{interprogetto}}
{{Socket CPU Intel}}
{{Portale
[[Categoria:Socket Intel]]
|