LGA 775: differenze tra le versioni

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{{F|tecnologiamicroprocessori|marzo 2009}}

{{CPU socket|

|nome = Socket 775 (T) |

|immagine = [[File:Socket_775CPU Socket 775 T.png]]|jpg

|formfactors = Flip-chip [[land grid array]] |

|pin = 775 |

|tipo = LGA[[Land Grid Array|LGA]]

|protocollo = |

|fsb = 133 MHz ([[Quad pumped]]), FSB533<br />200 MHz (Quad pumped), FSB800<br />266 MHz (Quad pumped), FSB1066<br />333 MHz (Quad pumped), FSB1333<br />400 MHz (Quad pumped), FSB1600 |

|voltaggio = |

|processori = [[Intel]] [[Pentium 4]] (2.66 GHz - 3.8 GHz)<br />Intel [[Celeron D]] (2.53 GHz - 3.06 GHz)<br />Intel [[Pentium 4 EE|Pentium 4 Extreme Edition]]<br />(3.2 GHz, 3.4 GHz - 3.73 GHz)<br />Intel [[Pentium D]] (2.8 GHz - 3.2 GHz)<br />Intel [[Core 2 Duo]] (1.86 GHz - 3.33 GHz)<br />Intel [[Core 2 Quad]] (2.33 GHz - 3 GHz)<br />Intel [[Core 2 Extreme]] (2.66 GHz - 3.20 GHz) |

}}

Il '''SocketLGA 775''' (chiamato anche '''Socket T775''' o '''LGASocket 775T''') è stato il [[Socket (elettronica)|socket]] introdotto da [[Intel]] con le [[CPU]] [[Pentium 4]] basate sul [[core (Hardware)|core]] [[Prescott]] di seconda generazione e poi utilizzato anche per tutte le successive CPU basate sull'architettura [[NetBurst]] del Pentium 4; nello specifico esse sono state la seconda serie dei [[processore|processori]] [[Celeron D]], i [[Pentium 4 EE|Pentium 4 Extreme Edition]], i [[Pentium D]] e i [[Pentium EE|Pentium Extreme Edition]]. Successivamente, con il passaggio da parte di Intel dall'architettura NetBurst alla nuova [[Intel Core Microarchitecture]], il socket venne utilizzato anche per i processori [[Core 2 Duo]], [[Core 2 Quad]], [[Core 2 Extreme]], [[Pentium Dual Core]], [[Celeron (serie xxx)]] e, [[Celeron Dual Core]] e anche alcune serie di Xeon come x3xx.

Il Socket 775 venne progettato come successore del [[Socket 478]], utilizzato per i Pentium 4 [[Northwood (hardware)|Northwood]] e la prima serie dei Prescott, in quanto quest'ultimo era diventato inadeguato per garantire la stabilità del segnale necessario per gli ultimi Pentium 4 molto esigenti in termini di potenza richiesta.

== Caratteristiche tecniche ==

Il termine LGA è unla [[acronimo]]sigla della dicitura [[Land Grid Array]], e sta ad indicare che i [[Piedino (elettronica)|pin]] di contatto non sono più sul processore, ma direttamente sul socket. Invece il nome "Socket T" derivava dal processore [[Tejas (processore)|Tejas]], che avrebbe dovuto diventare il successore di Prescott ma il cui sviluppo venne successivamente interrotto per problemi di dissipazione termica.

Il nuovo socket ha portato con sé anche un nuovo metodo di collegamento tra il dissipatore di calore, la superficie della CPU e la [[motherboard]]. Nelle schede madrimadre basate sui socket precedenti, il blocco "dissipatore-ventola" non era collegato direttamente alla scheda, ma solo alla CPU, con la conseguenza che un eventuale trasporto del PC effettuato senza troppa cautela poteva in certi casi causare lo spostamento di tale elemento. Con l'introduzione del Socket 775 venne sviluppato anche un nuovo metodo di collegamento tra il dissipatore e la scheda che ora sono fisicamente collegati insieme mediante quattro punti di ancoraggio (come avveniva già da anni con le [[GraphicGraphics Processing Unit|GPU]], nelle schede video, anche se i punti di ancoraggio erano solo 2).

Il nuovo design che prevede i pin sul socket ha subito numerose critiche da parte degli assemblatori e dalla stampa specializzata i quali denunciavano la facile piegatura di uno dei pin anche dopo solo 3 o 4 inserimenti del processore, con la quasi sicura rottura del socket dopo 10-12 tentativi, con la conseguenza di dover cambiare tutta la scheda madre. Secondo i produttori Intel avrebbe introdotto questo nuovo metodo di connessione per far ricadere i problemi di rottura dei pin sui produttori di schede madrimadre piuttosto che sulle proprie spalle, e non per problemi di segnale ad alte frequenze come menzionato dal colosso americano.

Per garantire un buon funzionamento nel tempo di questo socket è necessario che il dissipatore termico eserciti una certa pressione sulla cpu.

Tale pressione va da un minimo di 18&nbsp;lbf (8,16&nbsp;kg) ad un massimo di 70&nbsp;lbf (31,7&nbsp;kg).

Infatti i socket successivi sono stati modificati aggiungendo il backplate e fissandolo con delle viti [[torx]].

questo garantisce loro l'utilizzo o la conservazione nel tempo, con cpu installata, anche senza pressione del dissipatore.

== Il successore ==

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== Voci correlate ==

{{MultiColDiv col}}

* [[Socket (elettronica)|Lista di tutti i Socket utilizzati da Intel e AMD]]

* [[Socket 478]]

* [[Pentium 4]]

* [[Prescott]]

* [[Pentium 4 EE|Pentium 4 Extreme Edition]]

* [[Celeron D]]

{{ColBreak}}

* [[Prescott-V]]

* [[Pentium D]]

* [[Smithfield (informatica)]]

* [[Presler]]

* [[Pentium EE|Pentium Extreme Edition]]

{{EndMultiColDiv col end}}

== Altri progetti ==

{{interprogetto|commons=Category:Socket 775}}

{{Socket CPU Intel}}

[[Categoria:Socket]]

{{Portale|informatica}}

[[arCategoria:مقبسSocket تيIntel]]

[[ca:Socket 775]]

[[cs:Socket 775]]

[[de:Sockel 775]]

[[el:Socket T]]

[[en:LGA 775]]

[[es:LGA 775]]

[[et:LGA 775]]

[[fi:Socket 775]]

[[fr:LGA775]]

[[hu:Socket T]]

[[ja:LGA775]]

[[ko:LGA 775]]

[[nl:LGA775]]

[[pl:Socket T]]

[[pt:Soquete T]]

[[ru:Socket T]]

[[sv:LGA 775]]

[[tr:LGA775]]

[[ur:Socket T]]

[[zh:LGA 775]]