Il nuovo processo di produzione consentì al gigante americano degli integrati di ottimizzare la resa di ogni [[wafer (elettronica)|wafer]], abbassando così i costi di produzione, e infatti, proprio in quest'ottica, Intel decise di adottare nuovi wafer da 300 mm di diametro che andarono a sostituire i precedenti (che presentavano una superficie utile relativa pari a circa il 40% dei nuovi wafer).
Semplificando, la misura cui il processo produttivo faceva riferimento, ([[130 nm]] per la precedente generazione di integrati, 90 nm per la nuova), dava un'indicazione della grandezza del gate di un transistor. Era evidente, quindi, che diminuendoDiminuendo le dimensioni di ogni singolo transistor fu possibile guadagnare prezioso spazio, da riutilizzare per l'implementazione di nuove unità (o magari per l'allargamento di altre già presenti, come nel caso della cache). Il processo di riduzione delle dimensioni prese il nome di "''shrink''",. dalDal momento che tale operazione interessava tutti i transistor che componevano il ''[[die (elettronica)|die]]'', gli ingegneri si riferiscono a questo tipo di interventi con il termine "die shrink". Come, però, Intel si affrettò però a precisare, Dothan non fu soltanto un "die shrink" del precedente progetto Banias.
