High Bandwidth Memory: differenze tra le versioni

Versione delle 23:12, 20 mar 2019

Versione delle 10:22, 8 apr 2019

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=== HBM 2 ===

La seconda generazione di memorie HBM raddoppia la velocità di trasferimento dei pin fino a 2 GT/s. Ogni package è in grado di raggiungere la velocità di 256 GB/s, è inoltre possibile, per ogni package, raggiungere la dimensione di 8 GB di memoria, questo la rende particolarmente adatta a contesti di [[Realtà aumentata|realtà aumentata]] e carichi di lavoro che richiedono grandi spostamenti di dati per i bus.

Nel tardo 2018, JEDEC, annuncia un aggiornamento delle HBM2: ora ogni stack può raggiungere la velocità di 307 GB/s.<ref>{{Cita web|url=https://www.jedec.org/news/pressreleases/jedec-updates-groundbreaking-high-bandwidth-memory-hbm-standard-0|titolo=JEDEC Updates Groundbreaking High Bandwidth Memory (HBM) Standard}}</ref>