Circuito integrato: differenze tra le versioni

Versione delle 18:42, 1 set 2005

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In un circuito integrato si possono integrare facilmente transistor e diodi: è possibile creare su semiconduttore anche piccole [[Resistenza_elettrica|resistenze]] e [[condensatore|condensatori]], ma in genere questi ultimi componenti occupano molto spazio sul chip e si tende ad evitarne l'uso, sostituendoli quando possibile con reti di transistor. Non è possibile invece integrare degli [[induttore|induttori]], dei trasformatori, che devono quindi essere collegati esternamente al circuito integrato: lo stesso vale per i condensatori di media e grande capacità.

==Formato dei circuiti integrati==

Esternamente, la forma di questi componenti varia molto: può però essere ricondotta ad alcuni tipi standardizzati, elencati di seguito.

*'''DIL''', Dual InLine

*'''DIP''', Dual Inline Package

*'''QFP''', Quad-edged Flat Pack

**'''HQ''', QFP ad alta dissipazione termica

**'''VQ''', QFP plastici ultrasottili

*'''BGA''', Ball Grid Array

**'''<math>\mu</math>BGA''', micro BGA a passo ridotto

**'''FF896''', BGA [[Flip-chip]] a passo ridotto, 896 contatti

**'''FF1152''', BGA [[Flip-chip]] a passo ridotto, 1152 contatti

*'''PLCC''', Plastic Leaded Chip Carrier

Negli ultimi dieci anni si è affermato presso i produttori l'uso di versioni [[Surface Mounted Device|SMD]] dei componenti elettronici e dei circuiti integrati, perchè sono più piccoli e risparmiano la necessità di forare la basetta portacomponenti, semplificando molto le operazioni di montaggio.

[[Categoria:Elettronica]]

[[Categoria:Componenti elettronici]]