Thermal Design Power: differenze tra le versioni

Versione delle 10:51, 23 set 2020

Versione delle 12:37, 31 mag 2022

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Il '''thermal design power''' ('''TDP''', chiamato anche '''thermal design point''') rappresenta un'indicazione del "calore" (potenza termica) dissipato da un [[microprocessore]], che il sistema di raffreddamento dovrà smaltire per mantenere la temperatura del processore stesso entro una soglia limite di sicurezza per i propri componenti. La sua unità di misura è il [[watt]].

Per esempio, il sistema di raffreddamento di un [[CPU|processore]] per computer portatili può essere progettato per un TDP di 20 [[watt]], il che significa che deve potere dissipare 20 [[joule]] di calore (energia) al secondo, senza eccedere la temperatura di giunzione<ref>{{Cita web|url=https://www.vincenzov.net/tutorial/dissipatori/calcolo.htm|titolo=Calcolare la temperatura di giunzione|sito=https://www.vincenzov.net|accesso=2019-05-03}}</ref> del chip, ovvero la massima temperatura interna di funzionamento. La dissipazione del calore avviene normalmente tramite un sistema di raffreddamento ''attivo'' come una ventola, in modo ''passivo'', usando il principio della [[convezione]] o tramite ''radiazione del calore'', o in tutti e tre i modi insieme.

La definizione di TDP nel mercato dei processori varia tra i diversi produttori, perciò spesso non corrisponde alla massima potenza realmente dissipabile dal [[microprocessore]], ma ad un valore inferiore raggiungibile con un utilizzo normale senza rischiare di danneggiare le giunzioni dei semiconduttori interni per l'eccessivo calore. Al contrario, attuando modalità di [[overclocking]] del microprocessore si può ottenere un aumento delle prestazioni ma anche del calore dissipato, imponendo l'uso di sistemi di dissipazione più efficienti di quelli comunemente consigliati.