CMOS: differenze tra le versioni
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Si tratta di una struttura circuitale costituita dalla serie di una rete di "Pull-Up" ed una di "Pull-Down": la prima s'incarica di replicare correttamente il livello logico alto '''LL1''' mentre alla seconda è destinata la gestione del livello logico basso '''LL0'''. Tale topologia circuitale fu inventata da Frank Wanlass nel 1967.
La rete di Pull-Up è costituita da [[MOSFET|MOSFET a canale P]],
Per comprendere come sia strutturata la tecnologia CMOS può risultare utile osservare una porta logica NOT realizzata con tecnologia CMOS. Si può notare come, nell'eventualità che il segnale d'ingresso sia a LL1, sia il solo N-MOS ad attivarsi portando l'uscita a LL0. Inversamente, con l'ingresso a LL0, è il solo P-MOS ad attivarsi portando l'uscita a LL1. Particolarità di questa porta logica è di avere una dinamica logica d'uscita piena, cioè pari alla massima tensione applicata, Vcc; inoltre né la rete di pull-up né la rete di pull-down soffre di effetto body. La componentistica realizzata in questa tecnologia è caratterizzata da un consumo di corrente estremamente basso.
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In realtà ci sono piccole correnti di perdita (per caricare/scaricare le capacità parassite, la corrente di cortocircuito durante la commutazione di stato, per perdite alle giunzioni e per le correnti di sottosoglia), trascurabili se il numero dei MOS è relativamente piccolo, ma che può diventare particolarmente sentito, in particolare le correnti di sottosoglia sono responsabili di circa la metà della dissipazione di potenza nelle attuali realizzazioni [[VLSI]].
=== Elementi base ===
Dimensionando opportunamente i due MOS (simmetrici dal punto di vista funzionale) è possibile avere una curva caratteristica simmetrica, soluzione ottima per avere il [[margine di immunità ai disturbi]]
Gli elementi base per costruire qualsiasi circuito digitale sono:
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Ogni funzione logica binaria può essere espressa in termini di questi due operatori.
=== FSI e BSI ===
Originariamente i CMOS hanno una struttura del tipo FSI (''front side illumination''), dove lo strato di silicio (fotosensori) è posto in fondo, mentre con la disposizione BSI (''backside illumination'') dato che lo strato di silicio è posto sopra gli strati metallici (servono al fotodiodo per convertire i fotoni della luce in elettroni, quindi in segnali elettrici), il che permette una maggiore sensibilità alla luce e per via della disposizione anche una maggiore fedeltà al colore (minori contaminazioni dei pixel adiacenti) e possibilità di adoperare ottiche più compatte.<ref>{{Cita web |url=http://www.techup.it/news/arriva_un_nuovo_tipo_di_sensore_cmos-0550 |titolo=Arriva un nuovo tipo di sensore CMOS |accesso=12 febbraio 2016 |urlarchivio=https://web.archive.org/web/20160216090828/http://www.techup.it/news/arriva_un_nuovo_tipo_di_sensore_cmos-0550 |dataarchivio=16 febbraio 2016 |urlmorto=sì }}</ref>
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<references />
== Bibliografia ==
*{{Cita testo|titolo=Guida ai CMOS – Fondamenti, circuiti ed esperimenti|url=https://archive.org/details/guidaaicmosfondamenticircuitiedesperimenti|autore=Howard M. Berlin|editore=Gruppo Editoriale Jackson|anno=1980|ISBN=}}
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