Il grande numero di connessioni alla memoria, nelrispetto caso dellealle DDR4 o GDDR5, richiedono un nuovo metodo di connessione tra la memoria HBM e la [[Scheda video|GPU]] (o un altro [[processore]]).<ref>{{Cita web|url=https://www.anandtech.com/show/9266/amd-hbm-deep-dive|titolo="AMD Dives Deep On High Bandwidth Memory - What Will HBM Bring to AMD?"}}</ref> Sia [[Advanced Micro Devices|AMD]] che [[NVIDIA|Nvidia]] utilizzano un interposer di silicio che connette la memoria al processore: il vantaggio dell'interposer è di ridurre la distanza fisica tra le due componenti.
