Thermal Design Power: differenze tra le versioni

Versione delle 17:14, 14 gen 2025

Versione delle 17:16, 14 gen 2025

Riga 39:

NB:

* Questa equazione può anche essere riscritta così:
:<math> Pd=\frac{(Tc-Ta)}{ Rca} </math>

*Il flusso di calore fra la [[CPU]] e l’[[Ambiente (termodinamica)|ambiente]] che scorre attraverso il [[circuito stampato]] della [[scheda madre]] (la “[[motherboard]]”) è caratterizzato da una [[resistenza termica]] che è di diversi ordini di grandezza superiore a quella del [[Dissipatore (elettronica)|dissipatore]] di [[calore]], per cui lo possiamo trascurare in questa trattazione.

=== Problemi con il Thermal Design Power (TDP) ===

Quando si ha a che fare con i TDP dichiarati dalle varie ditte costruttrici, nascono delle ambiguità poiché solitamente i fabbricanti di dispositivi quali [[CPU]], [[GPU]] e simili non rivelano le esatte condizioni sotto le quali i valori di questi parametri sono stati da loro definiti. Ad esempio, mancano:

:*la massima [[temperatura]] Tc da garantire al “case” del dispositivo (parametro essenziale) affinché le sue funzioni non vengano rallentate;

:*la massima [[temperatura]] dell’[[aria]] nell’[[Ambiente (termodinamica)|ambiente]];

:*i dettagli circa l’esatto carico computazionale del dispositivo.

Ad esempio, in una pagina di supporto generale [[Intel]] dice brevemente che il TDP si riferisce alla Potenza consumata durante il carico di lavoro massimo teorico <ref>https://www.intel.com/content/www/us/en/support/articles/000055611/processors.html Thermal Design Power (TDP) in Intel® Processors</ref> . [[Intel]] ricorda inoltre a partire dalla dodicesima generazione delle loro [[CPU]] il termine ‘’’Thermal Design Power (TDP)’’’ è stato sostituito con ‘’’Processor Base Power (PBP)’’’<ref>https://www.cnx-software.com/2022/01/08/tdp-vs-pbp-thermal-design-power-vs-pbp-processor-base-power-differences/ TDP (Thermal Design Power) vs PBP (Processor Base Power) – Are there differences?</ref>.