LGA 775: differenze tra le versioni

Versione delle 12:40, 26 giu 2010

Versione delle 00:15, 19 ago 2010

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== Caratteristiche tecniche ==

Il termine LGA è un [[acronimo]] della dicitura [[Land Grid Array]], e sta ad indicare che i [[Piedino (elettronica)|pin]] di contatto non sono più sul processore, ma direttamente sul socket. Invece il nome "Socket T" derivava dal processore [[Tejas (processore)|Tejas]], che avrebbe dovuto diventare il successore di Prescott ma il cui sviluppo venne successivamente interrotto per problemi di dissipazione termica.

Il nuovo socket ha portato con sé anche un nuovo metodo di collegamento tra il dissipatore di calore, la superficie della CPU e la [[motherboard]]. Nelle schede madri basate sui socket precedenti, il blocco "dissipatore-ventola" non era collegato direttamente alla scheda, ma solo alla CPU, con la conseguenza che un eventuale trasporto del PC effettuato senza troppa cautela poteva in certi casi causare lo spostamento di tale elemento. Con l'introduzione del Socket 775 venne sviluppato anche un nuovo metodo di collegamento tra il dissipatore e la scheda che ora sono fisicamente collegato insieme mediante quattro punti di ancoraggio (come avveniva già da anni con le [[Graphic Processing Unit|GPU]], nelle schede video, anche se i punti di ancoraggio erano solo 2).