Dothan (microprocessore): differenze tra le versioni

Versione delle 01:29, 23 feb 2007

Versione delle 15:59, 8 mar 2007

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=== Processo produttivo ===

[[Immagine:Pentium M Dothan Backside.jpg|thumb|right|220px|Pedinatura di un Pentium M 730 core Dothan]]

Su tutte le innovazioni spiccano, sicuramente, l’aggiunta di ben 1 [[megabyte|MB]] di [[CPU cache|Cache]] L2 (che porta il numero di [[transistor]] a ben 140 milioni!) e il nuovo processo produttivo a [[90 nm]].

Pur implementando quasi il doppio dei transistor del predecessore, Dothan mantiene dimensioni paragonabili a quelle di Banias e continua ad utilizzare lo stesso [[Socket 479]].

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=== I vantaggi del nuovo processo produttivo ===

Il nuovo processo di produzione consentirà al gigante americano degli integrati di ottimizzare la resa di ogni [[wafer]], abbassando così i costi di produzione, e infatti, proprio in quest’ottica, Intel ha deciso di adottare nuovi wafer da 300 [[mm]] di diametro che andranno a sostituire i precedenti (che presentavano una superficie utile relativa pari a circa il 40% dei nuovi wafer).

Utilizzando un approccio piuttosto semplicistico, possiamo dire che la misura cui il processo produttivo fa riferimento ([[130 nm]], per la precedente generazione di integrati Intel, 90 nm per quella attualmente utilizzata dal produttore americano), ci da un’indicazione della grandezza del gate di un transistor. È evidente, quindi, che diminuendo la dimensioni di ogni singolo transistor è possibile guadagnare prezioso spazio da riutilizzare per l’implementazione di nuove unità (o magari per l'allargamento di altre già presenti, come nel caso della cache). Il processo di riduzione delle dimensioni prende il nome di "''shrink''", dal momento che tale operazione interessa tutti i transistor che compongono il [[die]], gli ingegneri si riferiscono a questo tipo di interventi con il termine "die shrink". Come, però, Intel si è affrettata a precisare, Dothan non è soltanto un "die shrink" del precedente progetto Banias.

=== Evoluzione di Dothan ===

Nella sua prima introduzione a metà [[2004]], Dothan adottava lo stesso [[BUS]] di Banias pari a 400 MHz e veniva sepmlicementesemplicemente inserito al posto di Banias nei notebook appartenenti alla prima generazione della famiglia Centrino, conosciuta con il nome in codice di [[Carmel]].

Successivamente, il [[19 gennaio]] [[2005]], Intel ha rilasciato anche il chipset [[i915]]PM/GM/GML chiamato in codice fino a quel momento [[Alviso]], e il modulo [[Wi-Fi]] di seconda generazione [[Calexico]] 2.

Rinnovata nei 3 componenti principali, l'intera piattaforma Centrino è passata da Carmel a [[Sonoma]] che tra le varie caratteristiche supporta un FSB per il processore di 533 MHz, BUS di interconnesioneinterconnessione [[PCI Express]] e memorie [[RAM]] di tipo [[DDR2]].

Il [[28 luglio]] [[2005]] è stata introdotta la versione più potente, a 2,26 GHz con bus a 533 MHz. Il processore opera ad un voltaggio massimo di 1,37 volt, ma in modalità batteria è in grado di abbassare la tensione a 0,99 volt e la frequenza di clock a 800 MHz. Il consumo energetico massimo del Pentium M 780 è di 28 watt, dunque lievemente superiore ai 27 watt dei suoi diretti predecessori. Il prezzo del chip per ordini di 1.000 unità è di 637 dollari.