LGA 775: differenze tra le versioni

Versione delle 22:22, 14 dic 2015

Versione delle 17:44, 8 apr 2016

Riga 25:

Per garantire un buon funzionamento nel tempo di questo socket è necessario che il dissipatore termico eserciti una certa pressione sulla cpu.

Tale pressione vàva da un minimo di 18 lbf (8,16kg) ad un massimo di 70 lbf (31,7kg).

Infatti i socket successivi sono stati modificati aggiungendo il backplate e fissandolo con delle viti torx.