Wafer (elettronica): differenze tra le versioni

Versione delle 10:00, 16 lug 2017

Versione delle 10:09, 9 mag 2018

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{{F|fisica|luglio 2017}}

[[File:Wafer 2 Zoll bis 8 Zoll 2.jpg|thumb|Wafer di silicio]]

In [[microelettronica]], un '''wafer''' è una sottile fetta di [[semiconduttore|materiale semiconduttore]], come ad esempio un [[Silicio monocristallino|cristallo di silicio]], sulla quale vengono costruiti [[circuito integrato|circuiti integrati]] attraverso [[drogaggio|drogaggi]] (con diffusione o [[impiantazione ionica]]), la deposizione di sottili strati di vari materiali, conduttori, semiconduttori o isolanti, e la loro incisione fotolitografica<ref>{{Cita web|url=http://www.treccani.it/enciclopedia/wafer/|titolo=wafer nell'Enciclopedia Treccani|sito=www.treccani.it|lingua=it-IT|accesso=2018-05-09}}</ref>.

I wafer sono fabbricati in diverse misure, che vanno da 25,4 a 300&nbsp;mm, con uno spessore dell'ordine di 0,5&nbsp;mm. Generalmente sono ricavati da un [[lingotto]] di materiale semiconduttore utilizzando una sega a filo; segue poi la lucidatura di una o entrambe le facce del wafer.

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L'orientamento è importante, dato che alcune proprietà elettroniche e strutturali di un singolo cristallo possono essere [[anisotropia|anisotropiche]]. Ad esempio, la [[sfaldatura]] di un wafer avviene tipicamente in poche direzioni ben definite.

== Note ==

<references />

== Voci correlate ==