High Bandwidth Memory: differenze tra le versioni
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I primi dispositivi ad usare una memoria HBM sono state le [[Graphics Processing Unit|GPU]] [[AMD Radeon Rx 300 Series|AMD Fiji]]<ref name='amd_fiji'>{{cita news|cognome=Smith|nome=Ryan|titolo=The AMD Radeon R9 Fury X Review|url=http://www.anandtech.com/show/9390/the-amd-radeon-r9-fury-x-review|accesso=1º agosto 2016|editore=[[AnandTech]]|data=2 luglio 2015}}</ref><ref>{{cita news|url=http://www.enterprisetech.com/2014/03/25/future-nvidia-pascal-gpus-pack-3d-memory-homegrown-interconnect/|titolo=Future Nvidia ‘Pascal’ GPUs Pack 3D Memory, Homegrown Interconnect |cognome=Morgan|nome=Timothy Prickett |data=25 marzo 2014|editore=EnterpriseTech|accesso=26 agosto 2014|citazione= Nvidia will be adopting the High Bandwidth Memory (HBM) variant of stacked DRAM that was developed by AMD and Hynix}}</ref>
Le High Bandwidth Memory sono state adottate dallo [[JEDEC]] come standard industriale nell'ottobre [[2013]].<ref name="HBM_JEDEC">[http://www.jedec.org/standards-documents/results/jesd235 HIGH BANDWIDTH MEMORY (HBM) DRAM (JESD235)], JEDEC, October 2013</ref> La seconda generazione, le HBM2, sono state
== Evoluzione ==
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*HBM3: Nel 2016 viene annunciato lo sviluppo di una terza versione di memorie HBM<ref>{{cita news|cognome=Walton|nome=Mark|titolo=HBM3: Cheaper, up to 64GB on-package, and terabytes-per-second bandwidth|url=https://arstechnica.com/gadgets/2016/08/hbm3-details-price-bandwidth/|accesso=3 febbraio 2017|editore=Ars Technica|data=23 agosto 2016}}</ref><ref>{{cita news|cognome=Ferriera|nome=Bruno|titolo=HBM3 and GDDR6 emerge fresh from the oven of Hot Chips|url=https://techreport.com/news/30559/hbm3-and-gddr6-emerge-fresh-from-the-oven-of-hot-chips|accesso=3 febbraio 2017|editore=Tech Report|data=23 agosto 2016}}</ref>
== Note ==
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