High Bandwidth Memory: differenze tra le versioni

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Le High Bandwidth Memory sono state adottate dallo [[JEDEC]] come standard industriale nell'ottobre [[2013]].<ref name="HBM_JEDEC">[http://www.jedec.org/standards-documents/results/jesd235 HIGH BANDWIDTH MEMORY (HBM) DRAM (JESD235)], JEDEC, October 2013</ref> La seconda generazione, le HBM2, sono state accettate dallo JEDEC nel gennaio 2016.<ref name="HBM2_JEDEC">{{Cita web|url=https://www.jedec.org/news/pressreleases/jedec-updates-groundbreaking-high-bandwidth-memory-hbm-standard |titolo=JESD235a: High Bandwidth Memory 2 |data=12 gennaio 2016}}</ref>

== Caratteristiche ==

Le memorie HBM hanno una larghezza di banda più elevata delle memorie [[DDR4]] o [[GDDR|GDDR5]], inoltre hanno un consumo energetico e un form factor minore<ref>{{Cita web|url=http://www.setphaserstostun.org/hc26/HC26-11-day1-epub/HC26.11-3-Technology-epub/HC26.11.310-HBM-Bandwidth-Kim-Hynix-Hot%20Chips%20HBM%202014%20v7.pdf|titolo=HBM: Memory Solution for Bandwidth-Hungry Processors}}</ref>. Tutto ciò è possibile impilando fino a 8 die di [[DRAM]] in verticale, tra cui un die di base opzionale con un controller di memoria.

Le memorie HBM hanno un bus molto più largo rispetto alle altre memorie: uno stack HBM con 4 die ha due canali a 128 bit per ogni die per un totale quindi di 8 canali con una larghezza totale di 1024 bit totali. Confrontando: una GPU con 4 stack HBM ha un bus di memoria con una larghezza di 4096 bit, mentre un bus di memoria GDDR con una larghezza di 32 bit con 16 canali ha quindi una larghezza totale di 512 bit.<ref>{{Cita web|url=http://www.cs.utah.edu/events/thememoryforum/mike.pdf|titolo=Highlights of the HighBandwidth Memory (HBM) Standard|cognome=O'Connor|nome=Mike}}</ref>

Ogni package HBM è costituito da massimo 4 GB.

Il grande numero di connessioni alla memoria, nel caso delle DDR4 o GDDR5, richiedono un nuovo metodo di connessione tra la memoria HBM e la [[Scheda video|GPU]] (o un altro [[processore]]).<ref>{{Cita web|url=http://www.anandtech.com/show/9266/amd-hbm-deep-dive|titolo="AMD Dives Deep On High Bandwidth Memory - What Will HBM Bring to AMD?"}}</ref> Sia [[Advanced Micro Devices|AMD]] che [[NVIDIA|Nvidia]] utilizzano un interposer di silicio che connette la memoria al processore: il vantaggio dell'interposer è di ridurre la distanza fisica tra le due componenti.

== Evoluzione ==

Lo sviluppo di queste memorie incominciò nel 2008 da parte di AMD per fronteggiare il problema dell'incremente sempre maggiore del consumo elettrico e della miniaturizzazione dei circuiti. Insieme ad AMD lavorarono al progetto anche i produttori di memorie ([[SK Hynix]]...) e le prime produzioni in volumi cominciarono nel 2015. La prima GPU ad utilizzare questo tipo di memorie fu la AMD Radeon R9 Fury X, mentre la prima GPU ad utilizzare le memorie HBM2 fu la Nvidia Tesla P100.<ref>{{Cita web|url=http://www.anandtech.com/show/9390/the-amd-radeon-r9-fury-x-review|titolo=The AMD Radeon R9 Fury X Review}}</ref><ref>{{Cita web|url=https://www.youtube.com/watch?v=se9TSUfZ6i0s|titolo=High-Bandwidth Memory (HBM) from AMD: Making Beautiful Memory}}</ref><ref>{{Cita web|url=http://www.anandtech.com/show/9266/amd-hbm-deep-dive|titolo=AMD HBM Deep Dive}}</ref>

*HBM

*HBM2

=== HBM 2 ===

*HBM3: Nel 2016 viene annunciato lo sviluppo di una terza versione di memorie HBM<ref>{{cita news|cognome=Walton|nome=Mark|titolo=HBM3: Cheaper, up to 64GB on-package, and terabytes-per-second bandwidth|url=https://arstechnica.com/gadgets/2016/08/hbm3-details-price-bandwidth/|accesso=3 febbraio 2017|editore=Ars Technica|data=23 agosto 2016}}</ref><ref>{{cita news|cognome=Ferriera|nome=Bruno|titolo=HBM3 and GDDR6 emerge fresh from the oven of Hot Chips|url=https://techreport.com/news/30559/hbm3-and-gddr6-emerge-fresh-from-the-oven-of-hot-chips|accesso=3 febbraio 2017|editore=Tech Report|data=23 agosto 2016}}</ref>

La seconda generazione di memorie HBM raddoppia la velocità di trasferimento dei pin fino a 2 GT/s. Ogni package è in grado di raggiungere la velocità di 256 GB/s, è inoltre possibile, per ogni package, raggiungere la dimensione di 8 GB di memoria, questo la rende particolarmente adatta a contesti di [[Realtà aumentata|realtà aumentata]] e carichi di lavoro che richiedono grandi spostamenti di dati per i bus.

Nel tardo 2018, JEDEC, annuncia un aggiornamento delle HBM2: ora ogni stack può raggiungere la velocità di 307 GB/s.<ref>{{Cita web|url=https://www.jedec.org/news/pressreleases/jedec-updates-groundbreaking-high-bandwidth-memory-hbm-standard-0|titolo=JEDEC Updates Groundbreaking High Bandwidth Memory (HBM) Standard}}</ref>

=== HBM 3 ===

La terza generazione è stata annunciata nel 2016 ed è prevista per il 2019-2020: ci si aspetta il raddoppio della banda sino a 512 Gb/s, un dimezzamento dei consumi e l'aumento del numero massimo di die impilabili.<ref>{{Cita web|url=https://www.hwupgrade.it/news/memorie/hbm3-e-gddr6-queste-le-tecnologie-di-memorie-per-le-schede-video-del-futuro_64147.html|titolo=HBM3 e GDDR6: queste le tecnologie di memorie per le schede video del futuro}}</ref><ref>{{Cita web|url=https://pc-gaming.it/hbm3-gddr6-arrivano-le-prime-informazioni/|titolo=HBM3 e GDDR6 – Arrivano le prime Informazioni}}</ref>

== Note ==