High Bandwidth Memory: differenze tra le versioni

Versione delle 10:22, 8 apr 2019

Versione delle 01:41, 17 apr 2019

Riga 8:

== Caratteristiche ==

Le memorie HBM hanno una larghezza di banda più elevata delle memorie [[DDR4]] o [[GDDR|GDDR5]], inoltre hanno un consumo energetico e un form factor minore<ref>{{Cita web|url=http://www.setphaserstostun.org/hc26/HC26-11-day1-epub/HC26.11-3-Technology-epub/HC26.11.310-HBM-Bandwidth-Kim-Hynix-Hot%20Chips%20HBM%202014%20v7.pdf|titolo=HBM: Memory Solution for Bandwidth-Hungry Processors|accesso=20 marzo 2019|urlarchivio=https://web.archive.org/web/20150424141343/http://www.setphaserstostun.org/hc26/HC26-11-day1-epub/HC26.11-3-Technology-epub/HC26.11.310-HBM-Bandwidth-Kim-Hynix-Hot%20Chips%20HBM%202014%20v7.pdf|dataarchivio=24 aprile 2015|urlmorto=sì}}</ref>. Tutto ciò è possibile impilando fino a 8 die di [[DRAM]] in verticale, tra cui un die di base opzionale con un controller di memoria.

Le memorie HBM hanno un bus molto più largo rispetto alle altre memorie: uno stack HBM con 4 die ha due canali a 128 bit per ogni die per un totale quindi di 8 canali con una larghezza totale di 1024 bit totali. Confrontando: una GPU con 4 stack HBM ha un bus di memoria con una larghezza di 4096 bit, mentre un bus di memoria GDDR con una larghezza di 32 bit con 16 canali ha quindi una larghezza totale di 512 bit.<ref>{{Cita web|url=http://www.cs.utah.edu/events/thememoryforum/mike.pdf|titolo=Highlights of the HighBandwidth Memory (HBM) Standard|cognome=O'Connor|nome=Mike}}</ref>