Il '''thermal design power''' ('''TDP''', chiamato anche '''thermal design point''') rappresenta un'indicazione del calore (energia) dissipato da un processore[[microprocessore]], che il sistema di raffreddamento dovrà smaltire per mantenere la temperatura del processore stesso entro una soglia limite di sicurezza per i propri componenti. La sua unità di misura è il [[wattWatt]].
Per esempio, il sistema di raffreddamento di un [[CPU|processore]] per computer portatili può essere progettato per un TDP di 20 W[[Watt]], il che significa che puòdeve potere dissipare 20 [[Joule]] di calore (energia) al secondo, senza eccedere la temperatura di giunzione<ref>{{Cita web|url=https://www.vincenzov.net/tutorial/dissipatori/calcolo.htm|titolo=Calcolare la temperatura di gunzione|sito=https://www.vincenzov.net|accesso=2019-05-03}}</ref> del chip, ovvero la massima temperatura interna di funzionamento. La dissipazione del calore avviene normalmente tramite un sistema di raffreddamento ''attivo'' come una ventola, in modo ''passivo'', usando il principio della [[convezione]] o tramite ''radiazione del calore'', o in tutti e tre i modi) 20 Joule di calore alsecondo, senza eccedere la temperatura di giunzione (massima temperatura interna di funzionamento) del chipinsieme.
IlLa definizione di TDP soventenel mercato dei processori varia tra i diversi produttori, perciò spesso non corrisponde alla massima potenza dissipatarealmente dissipabile dal processore[[microprocessore]], ma ad un valore inferiore raggiungibile con un utilizzo normale.Questosenza permetterischiare di adottaredanneggiare unale soluzionegiunzioni dei semiconduttori interni per l'eccessivo calore. Al contrario, attuando modalità di raffreddamento[[overclocking]] piùdel economicamicroprocessore esi comunquepuò adattaottenere perun aumento delle prestazioni ma anche del calore dissipato, imponendo l'utilizzouso di sistemi di dissipazione più efficienti di quelli comunemente consigliati.
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Il TDP può essere definito in differenti modi dai diversi produttori.
