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Riga 2: '''High Bandwidth Memory''' (in italiano traducibile come: ''Memoria a grande ampiezza di banda'') o in sigla '''HBM''' è un tipo di interfaccia di memoria [[RAM]] (Memoria ad accesso casuale) per memorie [[DRAM]] con [[circuito integrato\|circuiti integrati]] 3D di [[Advanced Micro Devices\|AMD]] e [[SK Hynix\|Hynix]]. Viene usata insieme agli acceleratori grafici ad alte prestazione e nei dispositivi di rete<ref>[http://isscc.org/doc/2014/2014_Trends.pdf ISSCC 2014 Trends] {{webarchive\|url=https://web.archive.org/web/20150206093927/http://isscc.org/doc/2014/2014_Trends.pdf \|~~date~~data=2015-02-06 }} page 118 "High-Bandwidth DRAM"</ref> I primi dispositivi ad usare una memoria HBM sono state le [[Graphics Processing Unit\|GPU]] [[AMD Radeon Rx 300 Series\|AMD Fiji]]<ref name='amd_fiji'>{{cita news\|cognome=Smith\|nome=Ryan\|titolo=The AMD Radeon R9 Fury X Review\|url=https://www.anandtech.com/show/9390/the-amd-radeon-r9-fury-x-review\|accesso=1º agosto 2016\|editore=[[AnandTech]]\|data=2 luglio 2015}}</ref><ref>{{cita news\|url=http://www.enterprisetech.com/2014/03/25/future-nvidia-pascal-gpus-pack-3d-memory-homegrown-interconnect/\|titolo=Future Nvidia ‘Pascal’ GPUs Pack 3D Memory, Homegrown Interconnect \|cognome=Morgan\|nome=Timothy Prickett \|data=25 marzo 2014\|editore=EnterpriseTech\|accesso=26 agosto 2014\|citazione= Nvidia will be adopting the High Bandwidth Memory (HBM) variant of stacked DRAM that was developed by AMD and Hynix}}</ref>

High Bandwidth Memory: differenze tra le versioni