Modulatore elettro-ottico: differenze tra le versioni

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Nelle [[Comunicazioni in fibra ottica|comunicazioni ottiche]] , il '''modulatore elettro-ottico''' è un dispositivo che viene utilizzato per modulare il fascio di luce. È in linea di principio basato su di un chip che sfrutta l'effetto elettro-ottico, dando luogo ad una modulazione del fascio ottico da cui è attraversato, coerentemente con il segnale elettrico ad alta frequenza [2.5-40 GHz] che viene fornito in ingresso. La modulazione può essere di [[Modulazione di fase|fase]], [[Modulazione di frequenza|frequenza]] o [[Modulazione di ampiezza|ampiezza]].

Il modulatore trasforma così l'informazione ad alto bit-rate dal dominio elettrico a quello ottico.

Costituisce un elemento di base in una rete in [[fibra ottica]], dove è posto sempre in cascata ad una sorgente (un [[laser]]) e serve per modularne la potenza ottica inserendovi l'[[informazione]] da [[trasmissione (telecomunicazioni)|trasmettere]]. Si distingue dal [[modulatore ad elettroassorbimento]] per la diversa tecnologia di base, che penalizza il modulatore elettro-ottico dal punto di vista della compattezza, ma fornisce ad esso una maggiore robustezza alla [[dispersione cromatica]] e prestazioni migliori ai [[bitrate]] più alti.

IBM ha annunciato il 12 maggio 2015 <ref>{{cita web|url=http://www-03.ibm.com/press/us/en/pressrelease/46839.wss|titolo=BM’s Silicon Photonics Technology Ready to Speed up Cloud and Big Data Applications|accesso=18 maggio 2020}}</ref> di avere integrato in un unico processore grande quanto un cellulare, il tradizionale transistor al silicio e un chip fotonico che usa (al posto dell'impulso elettrico su piste di rame) fino a quattro raggi laser di "colori" diversi, ciascuno con una velocità fino a 25 Gbps, per un totale di 100 Gbps. Il processore può essere prodotto con gli attuali processi litografici usati per i chip al silicio, ideali per i [[Big Data]] e il ''[[cloud computing]]''.<br />

Intel da Marzo 2014 ha lanciato in commercio i cavi MXC in fibra ottica da connettere alla porta [[Peripheral Component Interconnect|PCI Express]] con velocità massima fino a 800 Gigabit/secondo simmetrica in ''down'' e ''upload'', composti da 4 file di 16 fibre ottiche (800 Gbps ciascuna) e disponibili nelle versioni da 8, 16, 32 e 64 fibre complessive.

Ugualmente, Hewlett-Packard Labs hanno in progetto entro il 2017 in versione beta, ed entro il 2019 in versione commerciale, una ''The Machine'' basata su [[ReRAM]] ([[memristore]] in commercio dal 2015 col partner coreano Hynix Semiconductor) e su un nuovo chip fotonico.