GDDR: differenze tra le versioni
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=== GDDR3 ===
Le caratteristiche delle GDDR3 sono del tutto simili a quelle delle DDR2, sebbene presentino un consumo e un surriscaldamento ridotto, permettendo maggiori velocità di funzionamento e sistemi di raffreddamento più semplici. Queste memorie utilizzano dei terminatori interni, che consentono di gestire meglio le informazioni necessarie all'elaborazione grafica e trasferiscono 4 [[bit]] di dati per pin in 2 cicli di [[clock]].
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=== GDDR4 ===
La memoria GDDR4 è un tipo di memoria grafica specificata dallo standard [[JEDEC]] Semiconductor Memory, successore del GDDR3. Le novità del standard riguardano l'introduzione di 2 nuove tecnologie, ''Data Bus Inversion'' (DBI) e Multi-Preamble, per ridurre i tempi di latenza, un prefetch di 8 bit contro i 4 delle GDDR3 e la possibilità di avere fino a 8 banchi di memoria. Per ottenere la stessa larghezza di banda delle GDDR3, la frequenza di funzionamento del core GDDR4 funziona alla metà delle prestazioni di un core GDDR3 con la stessa larghezza di banda nominale e il voltaggio è stato ridotto a 1,5 V.▼
▲Le novità del standard riguardano l'introduzione di 2 nuove tecnologie, ''Data Bus Inversion'' (DBI) e Multi-Preamble, per ridurre i tempi di latenza, un prefetch di 8 bit contro i 4 delle GDDR3 e la possibilità di avere fino a 8 banchi di memoria. Per ottenere la stessa larghezza di banda delle GDDR3, la frequenza di funzionamento del core GDDR4 funziona alla metà delle prestazioni di un core GDDR3 con la stessa larghezza di banda nominale e il voltaggio è stato ridotto a 1,5 V.
Le memorie GDDR4 sono state utilizzate nelle schede ATi Radeon X1950, nelle HD2600/2900 XT, nelle HD3870, nelle HD4670 e nella HD4850 di PowerColor, mentre non sono state utilizzate da
▲InoltreGDDR4 espande il buffer di I/O del chip a 8 bit per due cicli, consentendo una maggiore larghezza di banda sostenuta durante la trasmissione burst, ma a scapito di una latenza CAS (CL) significativamente aumentata, determinata principalmente dal doppio numero ridotto di pin di indirizzo/comando e dalle celle DRAM half-clocked, rispetto a GDDR3. Il numero di pin di indirizzamento è stato ridotto alla metà di quello del core GDDR3 e sono stati utilizzati per l'alimentazione e la terra, il che aumenta anche la latenza. Un altro vantaggio della GDDR4 è l'efficienza energetica: con una velocità di 2,4 Gbit/s, utilizza il 45% di energia in meno rispetto ai chip GDDR3 con una velocità di 2,0 Gbit/s.
▲Le memorie GDDR4 sono state utilizzate nelle schede ATi Radeon X1950, nelle HD2600/2900 XT, nelle HD3870, nelle HD4670 e nella HD4850 di PowerColor, mentre non sono state utilizzate da nVidia per le sue schede di ultima generazione della serie [[GeForce 8]]/[[GeForce 9|9]] e GTX200.
=== GDDR5 ===
La memoria GDDR5 è
GDDR5 da record per Samsung|autore=Punto Informatico}}</ref>.
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=== GDDR5X ===
La memoria GDDR5X è un tipo di memoria grafica specificata dallo standard [[JEDEC]] Semiconductor Memory, proposta come miglioria del GDDR5. Presenta una larghezza di banda doppia rispetto alla GDDR5 (da 256bit a 512bit) e una frequenza di clock maggiore.
=== GDDR6 ===
=== GDDR6X ===
=== GDDR7 ===
La memoria GDDR7 è un tipo di memoria grafica specificata dallo standard [[JEDEC]] Semiconductor Memory, successore del GDDR6X, presentata da Samsung al Samsung Tech Day 2022, in grado di fornire fino a 36 GT/s. Samsung ha poi annunciato due mesi dopo che avrebbe utilizzato la segnalazione PAM-3 per ottenere la massima velocità di trasferimento. Il 5 marzo 2024, JEDEC ha pubblicato ufficialmente e pubblicamente lo standard di memoria grafica GDDR7. Le memorie GDDR7 hanno introdotto la modulazione PAM3 (modulazione di ampiezza dell'impulso a 3 livelli) al posto di NRZ (Non-return-to-zero, PAM2). PAM-3 è il 20% più efficiente dal punto di vista energetico rispetto a NRZ con una larghezza di banda maggiore e ha requisiti di apparecchiature inferiori rispetto a PAM-4, il che lo rende più economico. PAM-3 utilizza 1,58 bit per ciclo, mentre NRZ utilizza solo 1 bit per ciclo.
== Note ==
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