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Sono disponibili invece vari tipi di integrati aventi la funzione [[relè]], ovvero dispositivi dotati di ingressi logici, per mezzo dei quali interrompere o deviare segnali analogici anche multipli.
=== Il contenitore ''(package'' in inglese'')'' ===
[[File:BGA RAM.jpg|thumb|Modulo di memorie [[SO-DIMM]] in contenitore BGA (sotto i chip si intravedono le semisfere che costituiscono i contatti)]]
Un circuito integrato può essere realizzato conin varidiversi tipi di [[package (elettronica)|package]]contenitori:
* [[Dual in-line package|DIL o DIP]] (Dual In-line Package)
**[[SOIC]] - Small outline integrated circuit
* [[CoWos]] - Chip-on-Wafer-on-Substrate
Il ''package''contenitore può essere in metallo, resine plastiche o ceramica. La categoria dei circuiti personalizzati (custom in inglese) comprende ''package''contenitori sia in formato standard che fuori standard,. questiQuesti ultimi hanno una forma e una [[piedinatura]] unica,. neNe fanno largo impiego i produttori di strumenti di misura elettronici di classe elevata. È in uso da tempo da parte dei produttori, marchiare il componente (almeno i più diffusi), con la data di produzione costituita da un numero di 4 cifre, di cui le prime due indicano l'anno, e le seguenti la settimana.
NegliGià ultimiprima diecidel anni2000 sihanno ècominciato affermatoa pressoessere imolto produttoriusati l'usoi dicomponenti in versionicontenitori [[SurfaceTecnologia mountinga devicemontaggio superficiale|SMD]] dei(a componenti elettronici emontaggio dei circuiti integratisuperficiale)]], perché sono più piccoli, più economici e risparmiano la necessità di forare la basetta portacomponenti, semplificando molto le operazioni di montaggio eseguite su linee di produzione robotizzate.
=== Scala di integrazione ===
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