::*Non è molto significativo paragonare i TDP fra dispositivi di diversi produttori.
::*La mancanza della massima [[temperatura]] Tc del “case” da garantire fa sì che la scelta di un [[Dissipatore (elettronica)|dissipatore]] di [[calore]] potrebbe risolversi con un surriscaldamento della [[CPU]] (e conseguenti ridotte prestazioni) , o, se si è troppo prudenti, con un raffreddamento troppo spinto (e quindi costi eccessivi).
::*Per garantire le migliori prestazioni possibili e una lunga vita della [[CPU]], bisognerebbe innanzitutto chiedere al costruttore la massima [[temperatura]] Tc del “case”, e poi sovradimensionare il sistema di [[raffreddamento]]. Ad esempio, per tenere conto di carichi di lavoro particolarmente gravosi e di un eventuale [[overclocking]], si potrebbe considerare una [[Potenza (fisica)|Potenza]] termica da dissipare pari a 1,5 volte il TDP dichiarato. E’ bene ricordare che più bassa è la [[temperature]] di lavoro delle [[Semiconduttore|giunzioni]] nei [[circuiti integrati]] e maggiore sarà l’aspettativa di vita del dispositivo, secondo un fattore di accelerazione espresso molto approssimativamente dall’[[equazione di Arrhenius]]<ref> https://www.ti.com/lit/an/sprabx4b/sprabx4b.pdf?ts=1736495510813 Calculating Useful Lifetimes of Embedded Processors</ref><ref>https://www.electronics-cooling.com/2017/08/10c-increase-temperature-really-reduce-life-electronics-half/ Does a 10°C Increase in Temperature Really Reduce the Life of Electronics by Half?</ref><ref> https://jetcool.com/post/semiconductor-lifetime-how-temperature-affects-mean-time-to-failure-device-reliability/ Semiconductor Lifetime: How Temperature Affects Mean Time to Failure</ref>.
=== Alcuni dettagli del Thermal Design Power (TDP) resi noti da [[AMD]]===
Riga 68:
<ref>https://www.youtube.com/watch?v=tL1F-qliSUk AMD Ryzen TDP Deep-Dive & What Cooler Manufacturers Think of "TDP"</ref> ha mostrato delle tabelle con valori di [[temperatura]] e di [[resistenza termica]] tra “case” e [[Ambiente (termodinamica)|ambiente]] ricevuti direttamente da [[AMD]], a proposito dei TDP di alcune [[CPU]] delle famiglie [[Ryzen]] 5, 7 and 9. La formula con cui [[AMD]] unisce questi parametri è la nota
::<math> TPD=(Tc-Ta)/Rca </math>
I TPD dichiarati dei dispositivi in esame vanno da 65 W a 105 W; la [[temperatura]] [[Ambiente (termodinamica)|ambiente]] considerata da [[AMD]] è di +42°[[C]], e la [[temperatura]] dei “case” va da +61.,8 [[°C]] a +69.,3[[°C]], mentre la [[resistenza termica]] tra “case” e [[Ambiente (termodinamica)|ambiente]] va da 0.,189 [[°C]]/W a 0.,420 [[°C]]/W.
