Dothan (microprocessore): differenze tra le versioni

Versione delle 14:05, 13 ott 2005

Versione delle 14:09, 21 ott 2005

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Il progetto '''Dothan''' riprende ed amplia significativamente le idee alla base del successo del [[processore]] [[Banias]], ovvero il capostipite della famiglia di processori [[Pentium M]] sviluppata da [[Intel]] specificatamente per il settore mobile e parte integrante della piattaforma [[Centrino]]. Su tutte le innovazioni spiccano, sicuramente, l’aggiunta di ben 1 [[MB]] di [[cache]] L2 (che porta il numero di [[transistor]] a ben 140 milioni!) e il nuovo processo produttivo a [[90 nm]].

== Caratteristiche tecniche ==

Pur implementando quasi il doppio dei transistor del predecessore, Dothan mantiene dimensioni paragonabili a quelle di Banias.

=== Processo produttivo ===

Su tutte le innovazioni spiccano, sicuramente, l’aggiunta di ben 1 [[MB]] di [[cache]] L2 (che porta il numero di [[transistor]] a ben 140 milioni!) e il nuovo processo produttivo a [[90 nm]].

Pur implementando quasi il doppio dei transistor del predecessore, Dothan mantiene dimensioni paragonabili a quelle di Banias e continua ad utilizzare lo stesso [[Socket 479]].

Nel [[febbraio]] del [[2004]] Intel ha introdotto il processo produttivo a 90 nm nel mercato Desktop dei suoi processori grazie all'introduzione del [[Pentium 4]] basato su [[core]] [[Prescott]], e successivamente, ha ampliato la schiera dei nuovi pordotti con il debutto anche nel segmento mobile attraverso Dothan. Il nuovo processo di produzione consentirà al gigante americano degli integrati di ottimizzare la resa di ogni [[wafer]], abbassando così i costi di produzione, e infatti, proprio in quest’ottica, Intel ha deciso di adottare nuovi wafer da 300 [[mm]] di diametro che andranno a sostituire i precedenti (che presentavano una superficie utile relativa pari a circa il 40% dei nuovi wafer).

Utilizzando un approccio piuttosto semplicistico, possiamo dire che la misura cui il processo produttivo fa riferimento (130 nm, per la precedente generazione di integrati Intel, 90 per quella attualmente utilizzata dal produttore americano), ci da un’indicazione della grandezza del gate di un transistor. È evidente, quindi, che diminuendo la dimensioni di ogni singolo transistor è possibile guadagnare prezioso spazio da riutilizzare per l’implementazione di nuove unità (o magari per l'allargamento di altre già presenti, come nel caso della cache). Il processo di riduzione delle dimensioni prende il nome di "''shrink''", dal momento che tale operazione interessa tutti i transistor che compongono il [[die]], gli ingegneri si riferiscono a questo tipo di interventi con il termine "die shrink". Come, però, Intel si è affrettata a precisare, Dothan non è soltanto un "die shrink" del precedente progetto Banias.

Il [[2 febbraio]] del [[2004]] Intel ha introdotto il processo produttivo a 90 nm nel mercato Desktop dei suoi processori grazie all'introduzione del [[Pentium 4]] basato su [[core (Hardware)|core]] [[Prescott]] e, successivamente, ha ampliato la schiera dei nuovi pordotti con il debutto anche nel segmento mobile attraverso Dothan.

Nella sua prima introduzione, agli inizi del [[2004]] Dothan adottava lo stesso [[BUS]] di Banias pari a 400 MHz e veniva sepmlicemente inserito al posto di Banias nei notebook appartenenti alla prima generazione della famiglia Centrino, conosciuta con il nome in codice di [[Carmel]].

Successivamente, a [[dicembre]] dello stesso anno, Intel ha rilasciato anche il chipset [[i915]]PM/GM/GML chiamato in codice fino a quel momento [[Alviso]], e il modulo [[Wi-Fi]] di seconda generazione [[Calexico]] 2.

=== I vantaggi del nuovo processo produttivo ===

Nel [[febbraio]] del [[2004]] Intel ha introdotto il processo produttivo a 90 nm nel mercato Desktop dei suoi processori grazie all'introduzione del [[Pentium 4]] basato su [[core]] [[Prescott]], e successivamente, ha ampliato la schiera dei nuovi pordotti con il debutto anche nel segmento mobile attraverso Dothan. Il nuovo processo di produzione consentirà al gigante americano degli integrati di ottimizzare la resa di ogni [[wafer]], abbassando così i costi di produzione, e infatti, proprio in quest’ottica, Intel ha deciso di adottare nuovi wafer da 300 [[mm]] di diametro che andranno a sostituire i precedenti (che presentavano una superficie utile relativa pari a circa il 40% dei nuovi wafer).

Utilizzando un approccio piuttosto semplicistico, possiamo dire che la misura cui il processo produttivo fa riferimento ([[130 nm]], per la precedente generazione di integrati Intel, 90 nm per quella attualmente utilizzata dal produttore americano), ci da un’indicazione della grandezza del gate di un transistor. È evidente, quindi, che diminuendo la dimensioni di ogni singolo transistor è possibile guadagnare prezioso spazio da riutilizzare per l’implementazione di nuove unità (o magari per l'allargamento di altre già presenti, come nel caso della cache). Il processo di riduzione delle dimensioni prende il nome di "''shrink''", dal momento che tale operazione interessa tutti i transistor che compongono il [[die]], gli ingegneri si riferiscono a questo tipo di interventi con il termine "die shrink". Come, però, Intel si è affrettata a precisare, Dothan non è soltanto un "die shrink" del precedente progetto Banias.

=== Evoluzione di Dothan ===

Nella sua prima introduzione, aglia inizi delmetà [[2004]], Dothan adottava lo stesso [[BUS]] di Banias pari a 400 MHz e veniva sepmlicemente inserito al posto di Banias nei notebook appartenenti alla prima generazione della famiglia Centrino, conosciuta con il nome in codice di [[Carmel]].

Successivamente, ail [[dicembre19 gennaio]] dello stesso anno[[2005]], Intel ha rilasciato anche il chipset [[i915]]PM/GM/GML chiamato in codice fino a quel momento [[Alviso]], e il modulo [[Wi-Fi]] di seconda generazione [[Calexico]] 2.

Rinnovata nei 3 componenti principali, l'intera piattaforma Centrino è passata da Carmel a [[Sonoma]] che tra le varie caratteristiche supporta un FSB per il processore di 533 MHz, BUS di interconnesione [[PCI Express]] e memorie [[RAM]] di tipo [[DDR2]].

AIl [[28 luglio]] [[2005]] è stata introdotta la versione più performante, a 2,26 GHz con bus a 533 MHz. Il processore opera ad un voltaggio massimo di 1,37 volt, ma in modalità batteria è in grado di abbassare la tensione a 0,99 volt e la frequenza di clock a 800 MHz. Il consumo energetico massimo del Pentium M 780 è di 28 watt, dunque lievemente superiore ai 27 watt dei suoi diretti predecessori. Il prezzo del chip per ordini di 1.000 unità è di 637 dollari.

=== Tecnologie implementate ===

Ai dispositivi che richiedono invece maggiore autonomia, Intel propone il nuovo Pentium M Low Voltage 778, che consuma solo 10 watt e gira ad una frequenza di 1,6 GHz. Anche questo modello è equipaggiato con 2 MB di cache L2 ma, rispetto alle versioni con voltaggio standard, supporta un FSB a 400 MHz. Il prezzo del processore è di 284 dollari.

A parte il nuovo processo produttivo e il raddoppio della cache L2, Dothan non ha introdotto altre migliorie significative rispetto al proprio precedessore. Eredita dunque da Banias il supporto alle istruzioni [[MMX]], [[SSE]] ed [[SSE2]] mentre non include le [[SSE3]], introdotte da Intel con il processore Pentium 4 Prescott, né la tecnologia [[Hyper-Threading]] o le estensioni [[EM64T]].

== Le versioni a più basso consumo ==

Il successore di Dothan sarà [[Yonah]], primo chip mobile [[dual core]] atteso per i primi mesi del [[2006]] che andrà a costituire la futura piattaforma [[Napa]].

Ai dispositivi che richiedono invece maggiore autonomia, Intel propone il nuovo Pentium M Low Voltage 778, che consuma solo 10 watt e gira ad una frequenza di 1,6 GHz. Anche questo modello è equipaggiato con 2 MB di cache L2 ma, rispetto alle versioni con voltaggio standard, supporta un FSB a 400 MHz. Il prezzo del processore è di 284 dollari.

== Modelli arrivati suglisul scaffalimercato ==

La tabella seguente mostra i modelli di Pentium M, basati sul core Dothan, arrivati sul mercato. Molti di questi condividono caratteristiche comuni pur essendo basati su core diversi; per questo motivo, allo scopo di rendere maggiormente evidente tali affinità e "alleggerire" la visualizzazione alcune colonne mostrano un valore comune a più righe. Di seguito anche una legenda dei termini (alcuni abbreviati) usati per l'intestazione delle colonne:

* '''Nome Commerciale''': si intende il nome con cui è stato immesso in commercio quel particolare esemplare.

* '''Data''': si intende la data di immissione sul mercato di quel particolare esemplare

* '''[[Socket (hardware)|Socket]]''': lo ''zoccolo'' della scheda madre in cui viene inserito il processore. In questo caso il numero rappresenta oltre al nome anche il numero dei [[pin]] di contatto.

* '''[[Clock]]''': la frequenza di funzionamento del processore.

* '''Moltipl.''': sta per "Moltiplicatore" ovvero il fattore di moltiplicazione per il quale bisogna moltiplicare la frequenza di bus per ottenere la frequenza del processore.

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! Nome Commerciale

! Data

! [[Socket (hardware)|Socket]]

! [[Clock]]

! Moltipl.

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| 12x

| rowspan="6" | 1,372 V<BR>0,988 V

| rowspan="65" | 27 W

| rowspan="6" | 533<BR> MHz

| rowspan="6" | Sì

|- align="center" |

Riga 117 ⟶ 127:

| 2.26 GHz

| 17x

| 28 W

|- align="center" |

| align="left" | Pentium M LV 738

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'''''Nota''': la tabella soprastante è un estratto di quella completa contenuta nella pagina del [[Pentium M]].''

== Il successore ==

Il successore di Dothan sarà [[Yonah]], primo chip mobile [[dual core]] atteso per i primi mesi del [[2006]] che andrà a costituire la futura piattaforma [[Napa]].

== Voci correlate ==