Modulo Multi-Chip: differenze tra le versioni

Versione delle 18:03, 12 giu 2025

Versione delle 02:24, 13 giu 2025

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* Circuiti integrati che eseguono solo alcune delle funzioni, o "blocchi di proprietà intellettuale" ("blocchi IP"), di un componente di un computer. Questi sono noti come chiplet. Un esempio sono i circuiti integrati di elaborazione e i circuiti integrati di I/O dei processori Zen 2 di AMD.

Un interposer collega i circuiti integrati. Spesso si tratta di un circuito organico (un circuito laminato che contiene carbonio, quindi ''organico'' ) o è fatto di silicio (come nella [[High Bandwidth Memory|memoria ad alta larghezza di banda]]).<ref>{{Cita web|url=https://semiengineering.com/knowledge_centers/packaging/advanced-packaging/2-5d-ic/}}</ref> Ciascuna di queste opzioni presenta vantaggi e limiti. L'utilizzo di interpositori per collegare più circuiti integrati invece di collegare più circuiti integrati monolitici in pacchetti separati riduce la potenza necessaria per trasmettere segnali tra i circuiti integrati, aumenta il numero di canali di trasmissione e riduce i ritardi causati da resistenza e capacità (ritardi RC).<ref>{{Cita web|url=https://semiengineering.com/knowledge_centers/packaging/advanced-packaging/2-5d-ic/interposers/}}</ref> Tuttavia, la comunicazione tra chiplet consuma più energia e ha una latenza più elevata rispetto ai componenti all'interno dei circuiti integrati monolitici.

== MCM a chip sovrapposti ==

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Uno sviluppo relativamente nuovo nella tecnologia MCM è il cosiddetto pacchetto a chip sovrapposti "chip-stack". <ref>{{Cita web|autore=Jon Worrel|url=http://www.fudzilla.com/26786-intel-migrates-to-desktop-multi-chip-module-mcm-with-14nm-br}}</ref> Alcuni circuiti integrati, in particolare le memorie, hanno pinout molto simili o identici quando vengono utilizzati più volte all'interno dei sistemi. Un substrato progettato con cura può consentire di impilare queste matrici in una configurazione verticale, riducendo notevolmente l'ingombro del MCM risultante (anche se al costo di un chip più spesso o più alto). Poiché nei progetti di elettronica in miniatura lo spazio è spesso un fattore prezioso, il chip-stack rappresenta un'opzione interessante in numerose applicazioni, come i telefoni cellulari e [[Computer palmare|gli assistenti digitali personali]] (PDA). Utilizzando un circuito integrato 3D e un processo di assottigliamento, è possibile impilare fino a dieci matrici per creare una scheda di memoria SD ad alta capacità. Questa tecnica può essere utilizzata anche per [[High Bandwidth Memory|la memoria ad alta larghezza di banda]].

Il modo possibile per aumentare le prestazioni del trasferimento dati nello stack del chip è utilizzare reti wireless su chip (WiNoC).

== Esempi di moduli multi-chip ==

* [[IBM]] [[Memoria a bolle|Bubble Memory]] MCM (anni '70)

* [[Intel]] [[Pentium Pro]], [[Intel Pentium OverDrive|Pentium II OverDrive]], [[Pentium D]] Presler, [[Xeon]] Dempsey, Clovertown, Harpertown e Tigerton, Core 2 Quad (Kentsfield, Penryn-QC e Yorkfield), [[Clarkdale (microprocessore)|Clarkdale]], [[Arrandale]], [[Kaby Lake|Kaby Lake-G]] e modelli con [[Intel Graphics Technology|Crystalwell]] (quelli con grafica GT3e o GT4e)

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<references />

== CollegamentiAltri esterniprogetti ==

{{interprogetto}}

== Collegamenti esterni ==

* [http://arquivo.pt/wayback/20160517191404/http%3A//www.aws.cit.ie/research/wirelessnodes/index.htm Tecnologia del modulo multichip (MCM) o sistema su un pacchetto (SoP)]

* [https://arstechnica.com/hardware/news/2009/09/amd-makes-tradeoffs-in-upcoming-12-core-server-cpu.ars AMD punta a restare in gara con la CPU Magny-Cours a 12 core]