Circuito integrato: differenze tra le versioni

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Negli [[anni 2000]] iniziarono ad affermarsi materiali bidimensionali che possono essere impilati separatamente, strato per strato, quali: il [[grafene]] o i [[calcogenuro|dicalcogenuri]] di [[elemento di transizione|metalli di transizione]] (TMD), tra cui il [[solfuro|bisolfuro]] di [[molibdeno]], il bisolfuro di [[tungsteno]], il [[seleniuro|diseleniuro]] di molibdeno e il diseleniuro di tungsteno.<ref>{{cita web|url=https://scenarieconomici.it/pechino-crea-materiale-bidimensionale-per-produrre-i-microchip-una-innovazione-che-spiazza-gli-usa/|titolo=Pechino crea materiale bidimensionale per produrre i microchip. Una innovazione che spiazza gli USA|data=28 agosto 2023}}</ref>

Nel 2025 viene presentato il primo chip in una lega stabile di silicio, germanio, stagno e carbonio.

== Descrizione ==