Circuito integrato: differenze tra le versioni
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Negli [[anni 2000]] iniziarono ad affermarsi materiali bidimensionali che possono essere impilati separatamente, strato per strato, quali: il [[grafene]] o i [[calcogenuro|dicalcogenuri]] di [[elemento di transizione|metalli di transizione]] (TMD), tra cui il [[solfuro|bisolfuro]] di [[molibdeno]], il bisolfuro di [[tungsteno]], il [[seleniuro|diseleniuro]] di molibdeno e il diseleniuro di tungsteno.<ref>{{cita web|url=https://scenarieconomici.it/pechino-crea-materiale-bidimensionale-per-produrre-i-microchip-una-innovazione-che-spiazza-gli-usa/|titolo=Pechino crea materiale bidimensionale per produrre i microchip. Una innovazione che spiazza gli USA|data=28 agosto 2023}}</ref>
Nel 2025 viene presentato il primo chip in una lega stabile di silicio, germanio, stagno e carbonio.<ref>{{Cita pubblicazione|nome=Omar|cognome=Concepción|nome2=Ambrishkumar J.|cognome2=Devaiya|nome3=Marvin H.|cognome3=Zoellner|titolo=Adaptive Epitaxy of C-Si-Ge-Sn: Customizable Bulk and Quantum Structures|rivista=Advanced Materials|volume=n/a|numero=n/a|pp=2506919|lingua=en|accesso=2025-07-29|doi=10.1002/adma.202506919|url=https://onlinelibrary.wiley.com/doi/abs/10.1002/adma.202506919}}</ref><ref>[https://www.hdblog.it/tecnologia/articoli/n625597/germania-materiale-impossibile-chip-futuro/ Germania: creato il materiale impossibile per i chip del futuro] </ref>
== Descrizione ==
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