Circuito integrato: differenze tra le versioni
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Nel 2025 viene presentato il primo chip in una lega stabile di silicio, germanio, stagno e carbonio.<ref>{{Cita pubblicazione|nome=Omar|cognome=Concepción|nome2=Ambrishkumar J.|cognome2=Devaiya|nome3=Marvin H.|cognome3=Zoellner|titolo=Adaptive Epitaxy of C-Si-Ge-Sn: Customizable Bulk and Quantum Structures|rivista=Advanced Materials|volume=n/a|numero=n/a|pp=2506919|lingua=en|accesso=2025-07-29|doi=10.1002/adma.202506919|url=https://onlinelibrary.wiley.com/doi/abs/10.1002/adma.202506919}}</ref><ref>[https://www.hdblog.it/tecnologia/articoli/n625597/germania-materiale-impossibile-chip-futuro/ Germania: creato il materiale impossibile per i chip del futuro] </ref>
Sempre nel 2025 viene avviata la produzione di massa del primo chip termodinamico, che utilizza a proprio favore il rumore relativo alle fluttuazioni elettroniche, alla dissipazione di energia e alla aleatorietà delle variabili in gioco. È ottimizzato per la generazione di immagini e video con l'intelligenza artificiale generativa.
== Descrizione ==
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