Thermal Design Power: differenze tra le versioni

Versione delle 12:43, 18 nov 2009

Versione delle 14:58, 26 nov 2009

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Il '''Thermal Design Power''' (TDP) (chiamato anche '''Thermal Design Point''') rappresenta un'indicazione del calore (energia) generatodissipato da un processore, che èil anchesistema ladi massimaraffreddamento potenzadovrà chesmaltire ilper sistemamantenere dila temperatura del processore stesso entro raffeddamentouna devesoglia dissiparelimite. La sua unità di misura è il [[Wattwatt]].

Per esempio, il sistema di raffreddamento di un [[CPU|processore]] per computer portatili può essere progettato per un TDP di 20W, il che significa che può dissipare (tramite un sistema di raffreddamento attivo come una ventola, in modo passivo, usando il principio della [[convezione]] o tramite radiazione del calore, o in tutti e tre i modi) 20W di calore, senza eccedere la temperatura di giunzione (massima temperatura interna di funzionamento) del chip.

Il TDP sovente non corrisponde alla massima potenza dissipata dal processore, ma ad un valore inferiore raggiungibile con un utilizzo normale. Questo permette di adottare una soluzione di raffreddamento più economica e comunque adatta per l'utilizzo.

Il TDP tipicamente non è fissato come la più grande potenza che il processore potrebbe assorbire (come accade con i power virus, che sfruttano intensamente la macchina), ma piuttosto come la massima potenza che potrebbe assorbire quando girano applicazioni reali. Questo assicura che il sistema sarà in grado di gestire tutte le applicazioni senza oltrepassare la sua ''thermal envelope'' (cioè l'abbinamento tra watt dissipati e temperatura di funzionamento del processore), senza richiedere una soluzione di raffreddamento per la massima potenza teorica, che sarebbe più costosa e non darebbe benefici reali.

Il TDP può essere definito in differenti modi dai diversi produttori.