「Coreマイクロアーキテクチャ」の版間の差分

2011年10月14日 (金) 21:18時点における版

2011年10月14日 (金) 21:25時点における版

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当時、半導体の製造技術の順調な進歩に後押しされ、その設計思想は妥当だと考えられていた。また、処理能力の向上を支えるクロック速度向上に伴うダイナミック電流の増加、即ち[[消費電力]]の増大については、半導体技術の進歩を受けて設計ルールを微細化することにより消費電力を削減して相殺できると楽観視されていた。それに続く[[Pentium 4]]プロセッサに代表されるNetBurstマイクロアーキテクチャは、その設計思想をさらに推し進めたものである。結果、NetBurstマイクロアーキテクチャは1個のx86命令を複数の極めて単純な命令に分解し、それを深いパイプラインに投入して高速に処理することで性能を稼ぐという手法を採用した。

しかし、半導体の製造技術の進歩により処理を高速化すると消費電力は級数的に増えてしまうことが予見されるようになり、加えて設計[[プロセスルール]]の微細化に伴う[[リーク電流]]の増加が顕著になり、その現象が2000年代前半に顕著になってきた。NetBurstマイクロアーキテクチャは分解した単純な命令を大量に処理することを前提とし、それによってさらなる処理の高速化を実現する製品であったため、消費電力の増大と共に発熱問題にも直面した。<!--結果として、設置面積が設備維持経費に大きく影響を与えるサーバ用途はおろか、←???-->結果として、複数のCPUを搭載するサーバ用途では放熱に苦心を強いられ、多数のCPUを搭載するブレードサーバ用途には向かないものとなった。また、熱設計的にはゆとりがあるはずの[[デスクトップ]]PCでもその対策に悩まされるようになった。[[CPUクーラー|CPU放熱ファン]]は大型化し高速回転して唸りをあげ、放熱フィンも大型化し、これらの大きなパーツを支える仕組みを備える必要があったし、コストを押し上げる要因となった。また、CPUから奪った熱がこもらない様にケース内のレイアウトを適切に設計し、ケース・ファンを設けるなど設計に注意をはらう必要があった。

一方、同時期にモバイル用として登場した[[Pentium M]]は、良好な低消費電力と比較的高い処理性能によってモバイル分野では成功を収めた。しかし、モバイル用途に限定して設計していたため、デスクトップ/サーバ分野でNetBurstマイクロアーキテクチャを置き換える対象としては不向きであった。やがてPentium Mの後継として[[Intel Core]]に代替わりし、それをベースとしたデスクトップ/サーバにも適した次世代のマイクロアーキテクチャの開発が急がれた。<!--更にその次の世代においてデスクトップ/サーバとモバイルを統合する方向で、Coreマイクロアーキテクチャの開発に主軸を移すことになる。・・・統合を目的としたという明確な根拠は無いでしょう-->