Footprint: differenze tra le versioni

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== Realizzazione ==
Nella maggior parte dei casi il ''footprint'' viene disegnato a partire dal disegno meccanico dei ''[[Package (elettronica)|package]]'' standard dei componenti elettronici (es. [[Dual in-line package|DIP]], SO, [[QFP]], [[LQFP]], [[Ball Grid Array|BGA]], ecc.).
 
[[Categoria:Circuiti elettronici]]