Circuito digitale: differenze tra le versioni

Versione delle 09:26, 2 mag 2014

Versione delle 12:34, 14 lug 2014

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== Tecnologie differenziate ==

Facendo riferimento al [[Circuito integrato|chip]] singolo, ricavato dal [[wafer (elettronica)|wafer]] di silicio, precise leggi fisiche impediscono di ottenere il dispositivo ideale, avente massima velocità di commutazione e minimo consumo, caratteristiche opposte tra loro. Pertanto la ricerca prosegue in due direzioni: in una si cerca di ottenere la massima velocità accettandone il maggior consumo di corrente, nell'altra si dà la priorità all'ottenimento del minor consumo possibile pur a scapito della velocità. La ragione di queste opposte direzioni di ricerca sta nella richiesta del mercato. Esempi d'impiego estremo delle due tipologie sono i sistemi d'arma, dove prioritario è la velocità, e apparecchiature satellitari e dispositivi portatili, dove prioritario invece è ottenere il minor consumo possibile.

Sempre prioritaria è anche la corsa alla riduzione dell'area di silicio occupata dal dispositivo, attraverso l'aumento della cosiddetta [[scala di integrazione]], in quanto impatta proporzionalmente sul costo di produzione del circuito integrato. Per questo motivo i produttori di chip investono grandi somme di denaro per lo sviluppo di submicrometriche che permettono di integrare su un singolo dispositivo interi sistemi digitali (cellulari, computer, sistemi di guida etc).