LGA 775: differenze tra le versioni

Versione delle 08:58, 22 apr 2015

Versione delle 23:53, 17 giu 2015

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Il nuovo design che prevede i pin sul socket ha subito numerose critiche da parte degli assemblatori e dalla stampa specializzata i quali denunciavano la facile piegatura di uno dei pin anche dopo solo 3 o 4 inserimenti del processore, con la quasi sicura rottura del socket dopo 10-12 tentativi, con la conseguenza di dover cambiare tutta la scheda madre. Secondo i produttori Intel avrebbe introdotto questo nuovo metodo di connessione per far ricadere i problemi di rottura dei pin sui produttori di schede madri piuttosto che sulle proprie spalle, e non per problemi di segnale ad alte frequenze come menzionato dal colosso americano.

Per garantire un buon funzionamento nel tempo di questo socket è necessario che il dissipatore termico eserciti una certa pressione sulla cpu.

Tale pressione và da un minimo di 18 lbf (8,16Kg) ad un massimo di 70 lbf (31,7Kg).

Infatti i socket succcessivi sono stati modificati aggiungendo il backplate e fissandolo con delle viti torx.

questo garantisce loro l'utilizzo o la conservazione nel tempo, con cpu istallata, anche senza pressione del dissipatore.

== Il successore ==