Intel Core Microarchitecture: differenze tra le versioni
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In maniera analoga, tra la fine del [[2007]] e l'inizio del [[2008]], Intel presentò i processori [[Penryn (computer)|Penryn]] e [[Wolfdale]] che erano in sostanza dei [[die-shrink]] del Core 2 Duo, a 45 nm (fase "Tick"). A fine [[2008]], quando anche questo processo produttivo era ormai a punto, arrivò l'architettura [[Nehalem (hardware)|Nehalem]] (fase "''Tock''"). La sua evoluzione [[Westmere (hardware)|Westmere]] è stata realizzata a 32 nm a partire dai primi mesi del [[2010]] (fase "Tick"), in modo da collaudare anche questa tecnologia in vista dell'architettura successiva [[Sandy Bridge]], uscita poi nel [[2011]] (fase "''Tock''"). L'intenzione dichiarata di Intel, molto ambiziosa, era quella di migliorare il rapporto performance/watt del 300% entro la fine del decennio.
Seguendo il medesimo principio, Sandy Bridge è stata poi seguita dal die-shrink a [[22 nm]] [[Ivy Bridge]] nel [[2012]] (fase "Tick"), che ha quindi mantenuto la stessa architettura ma ha introdotto un nuovo processo produttivo. Nel [[2013]] arriverà anche la nuova architettura [[Haswell (hardware)|Haswell]] (fase "''Tock''"), il cui die-shrink a [[14 nm]] prenderà il nome di [[Broadwell (hardware)|Broadwell]] (fase "Tick"); quest'ultimo verrà poi seguito negli anni seguenti dall'architettura [[Skylake]] (fase "''Tock''") e dalla sua ri-scalatura [[Ice Lake|Skymont]] (fase "Tick").
Questa metodologia di sviluppo, nelle intenzioni di Intel, minimizza i rischi propri dell'adozione di una nuova tecnologia produttiva con un'architettura a sua volta completamente nuova, consentendo ai progettisti di concentrarsi, ad anni alterni, sulla risoluzione di una sola classe di problemi.
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