Moduli ARP: differenze tra le versioni

Versione delle 22:02, 21 mar 2016

Versione delle 15:05, 25 gen 2017

Riga 12:

== Schemi di incapsulamento ==

I primi circuiti incapsulati consistevano in un piccolo [[circuito stampato]] rinchiuso in un contenitore di plastica riempito con [[Resina epossidica|resina epossidica.]]. Il modulo impiegato nel modello 2500 era un quadrato di 28mm di lato, mentre i moduli del 2600 erano da 50mm di lato. L'ovvio svantaggio di circuiti annegati nella resina era di non poterli riparare con facilità, poiché i componenti erano inaccessibili data la durezza della resina. Si conosce di persone che, impiegando speciali [[Solvente|solventi]] organici, siano riuscite nell'impresa, ma è un procedimento lento e potenzialmente pericoloso, non raccomandabile quindi.

Nel 1972 o 1973, ARP migrò da un annegamento monolitico ad uno schema di incapsulamento a due strati. I moduli erano ora riempiti con [[gomma siliconica]], così da coprire il circuito ed i componenti, quindi sigillati con uno strato di resina epossidica. Questi moduli sono riparabili, anche se la rimozione del silicone attorno ai componenti è un compito noioso e lento.