Thermal Design Power: differenze tra le versioni

Versione delle 17:34, 23 mag 2016

Versione delle 00:19, 11 mag 2017

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Per esempio, il sistema di raffreddamento di un [[CPU|processore]] per computer portatili può essere progettato per un TDP di 20 W, il che significa che può dissipare (tramite un sistema di raffreddamento attivo come una ventola, in modo passivo, usando il principio della [[convezione]] o tramite radiazione del calore, o in tutti e tre i modi) 20 Joule di calore al secondo, senza eccedere la temperatura di giunzione (massima temperatura interna di funzionamento) del chip.

Il TDP sovente non corrisponde alla massima potenza dissipata dal processore, ma ad un valore inferiore raggiungibile con un utilizzo normale (ad es. nel caso di Intel). Questo permette di adottare una soluzione di raffreddamento più economica e comunque adatta per l'utilizzo.

Il TDP può essere definito in differenti modi dai diversi produttori.