High Bandwidth Memory (in italiano traducibile come: Memoria a grande ampiezza di banda) o in sigla HBM è un tipo di interfaccia di memoria RAM (Memoria ad accesso casuale) per memorie DRAM con circuiti integrati 3D di AMD e Hynix. Viene usata insieme agli acceleratori grafici ad alte prestazione e nei dispostivi di rete[1] I primi dispositivi ad usare una memoria HBM sono state le GPU AMD Fiji[2][3]

Vista di taglio di una scheda grafica che usa la High Bandwidth Memory

Le High Bandwidth Memory sono state adottate dallo JEDEC come standard industriale nell'ottobre 2013.[4] La seconda generazione, le HBM2, sono state accetate dallo JEDEC nel gennaio 2016.[5]

Evoluzione

  • HBM
  • HBM2
  • HBM3: Nel 2016 viene annunciato lo sviluppo di una terza versione di memorie HBM[6][7]
  • HBM4: per il futuro dei computer Esascala ad alte prestazioni HPE, predice presso il OPGHC che tra il 2022 ed il 2024 saranno rilasciate le nuove versioni HBM3+ e HBM4[8]

Note

  1. ^ ISSCC 2014 Trends Archiviato il 6 febbraio 2015 in Internet Archive. page 118 "High-Bandwidth DRAM"
  2. ^ http://www.anandtech.com/show/9390/the-amd-radeon-r9-fury-x-review.
  3. ^ http://www.enterprisetech.com/2014/03/25/future-nvidia-pascal-gpus-pack-3d-memory-homegrown-interconnect/.
  4. ^ HIGH BANDWIDTH MEMORY (HBM) DRAM (JESD235), JEDEC, October 2013
  5. ^ JESD235a: High Bandwidth Memory 2, su jedec.org, 12 gennaio 2016.
  6. ^ https://arstechnica.com/gadgets/2016/08/hbm3-details-price-bandwidth/.
  7. ^ https://techreport.com/news/30559/hbm3-and-gddr6-emerge-fresh-from-the-oven-of-hot-chips.
  8. ^ https://www.computerbase.de/2018-03/ddr-hbm3-hbm4-ram/