High Bandwidth Memory
High Bandwidth Memory (in italiano traducibile come: Memoria a grande ampiezza di banda) o in sigla HBM è un tipo di interfaccia di memoria RAM (Memoria ad accesso casuale) per memorie DRAM con circuiti integrati 3D di AMD e Hynix. Viene usata insieme agli acceleratori grafici ad alte prestazione e nei dispostivi di rete[1] I primi dispositivi ad usare una memoria HBM sono state le GPU AMD Fiji[2][3]
Le High Bandwidth Memory sono state adottate dallo JEDEC come standard industriale nell'ottobre 2013.[4] La seconda generazione, le HBM2, sono state accetate dallo JEDEC nel gennaio 2016.[5]
Evoluzione
Note
- ^ ISSCC 2014 Trends Archiviato il 6 febbraio 2015 in Internet Archive. page 118 "High-Bandwidth DRAM"
- ^ Ryan Smith, The AMD Radeon R9 Fury X Review, Anandtech, 2 luglio 2015. URL consultato il 1º agosto 2016.
- ^ Timothy Prickett Morgan, Future Nvidia ‘Pascal’ GPUs Pack 3D Memory, Homegrown Interconnect, EnterpriseTech, 25 marzo 2014. URL consultato il 26 agosto 2014.«Nvidia will be adopting the High Bandwidth Memory (HBM) variant of stacked DRAM that was developed by AMD and Hynix»
- ^ HIGH BANDWIDTH MEMORY (HBM) DRAM (JESD235), JEDEC, October 2013
- ^ JESD235a: High Bandwidth Memory 2, su jedec.org, 12 gennaio 2016.
- ^ Mark Walton, HBM3: Cheaper, up to 64GB on-package, and terabytes-per-second bandwidth, Ars Technica, 23 agosto 2016. URL consultato il 3 febbraio 2017.
- ^ Bruno Ferriera, HBM3 and GDDR6 emerge fresh from the oven of Hot Chips, Tech Report, 23 agosto 2016. URL consultato il 3 febbraio 2017.
- ^ https://www.computerbase.de/2018-03/ddr-hbm3-hbm4-ram/
