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Descrizione
English: Different types of vias in PCBs (1 through hole, 2 blind via, 3 buried via)
Français : Différents types de vias dans un circuit imprimé multicouches (1 : trou traversant, 2 : trou borgne, 3 : trou enterré)
Data
Fonte Opera propria
Autore M adler
Licenza
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GFDL, CC-BY 3.0

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attuale20:22, 20 mar 2008Miniatura della versione delle 20:22, 20 mar 2008325 × 235 (17 KB)M adler {{Information |Description=Different types of vias in PCBs (1 through hole, 2 blind via, 3 buried via) |Source=selfmade (arrow updated) |Date=20.03.2008 |Author=madler ~~~~ |Permission=GFDL, CC-BY 3.0 |other_versions= }}
01:03, 8 mar 2008Miniatura della versione delle 01:03, 8 mar 2008325 × 231 (16 KB)M adler{{Information |Description=Different types of vias in PCBs |Source=self-made |Date=07 March 2008 |Author= M adler |Permission=GFDL, CC-BY 3.0 |other_versions= }}

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