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== Ambiguità del parametro Thermal Design Power ==
Come alcuni autori ed utenti hanno osservato, il Thermal Design Power (TDP) di una [[CPU]] o una [[GPU]] è un parametro ambiguo <ref>https://linuxreviews.org/Thermal_design_power Thermal design power</ref> <ref>https://www.green-coding.io/blog/tdp-and-acp/ TDP and ACP for energy estimation in processors</ref> <ref>https://www.bequiet.com/en/insidebequiet/5017 Cooling for modern CPUs</ref><ref>https://noctua.at/en/noctua-standardised-performance-rating Noctua’s Standardised Performance Rating (NSPR) and compatibility classification for CPU coolers</ref> <ref name=TDP_Definitions >https://gamersnexus.net/guides/3525-amd-ryzen-tdp-explained-deep-dive-cooler-manufacturer-opinions AMD Ryzen TDP Explained: Deep-Dive on TDP Definitions & What Cooler Manufacturers Think.</ref> <ref name=Cooling_and_Efficiency>https://www.pugetsystems.com/labs/articles/power-draw-cooling-and-efficiency-amd-ryzen-9000-series-processors/?srsltid=AfmBOooQlLsZaxtOMnCD84eLvA6PdlSYr4kN7tOi-1UTDxXuihqvq--b Power Draw, Cooling, and Efficiency: AMD Ryzen 9000 Series Processors. </ref>.
Infatti, fabbricanti diversi dichiarano valori di TDP basati su diversi metodi di calcolo e differenti condizioni operative del dispositivo, e mantengono riservati (con pochissime eccezioni) questi importanti dettagli. Ciò rende estremamente problematico (se non impossibile) l’effettuare dei paragoni ragionevoli ed attendibili basati sul TDP fra dispositivi prodotti da diversi costruttori, e inoltre rende difficile ottimizzare il progetto di un sistema di [[raffreddamento]] del [[circuito integrato]] sia in termini sia di gestione del [[calore]] che di [[costo]].
=== Concetti fondamentali della gestione termica ===
Per meglio capire il problema dobbiamo ricordare i principi di base del [[raffreddamento]] di un dispositivo elettronico tramite un [[Dissipatore (elettronica)|dissipatore]] <ref name=Cooling_and_Efficiency />. Consideriamo il [[flusso]] di [[calore]] che scorre fra il “case” (il contenitore) del [[circuito integrato]] e l’[[aria]] dell’[[Ambiente (termodinamica)|ambiente]] circostante attraverso un [[Dissipatore (elettronica)|dissipatore]] di calore. Poniamo:
:*Pd ([[Watt]]) = [[Potenza (fisica)|Potenza]] termica generata da una [[CPU]] e da dissipare nell’[[Ambiente (termodinamica)|ambiente]] attraverso un opportuno [[Dissipatore (elettronica)|dissipatore]] di calore. Corrisponde alla [[Potenza (fisica)|potenza]] elettrica totale assorbita in [[corrente continua]] dalla [[CPU]].
:*Rca ([[°C]]/W) = La [[resistenza termica]] del [[Dissipatore (elettronica)|dissipatore]] di calore tra il “case della [[CPU]] e l’[[aria]] dell’[[Ambiente (termodinamica)|ambiente]] circostante.
:*Tc ([[°C]]) = Massima [[temperatura]] del “case” della [[CPU]] che ne garantisce le piene prestazioni.
:* La [[temperatura]] massima (Ta) dell’[[aria]] all’ingresso della [[Ventilatore |ventola]] di raffreddamento,
possiamo calcolare la [[specifica tecnica]] fondamentale del [[Dissipatore (elettronica)|dissipatore]] di [[calore]], ovvero la sua [[resistenza termica]] Rca, come:
::<math> Rca=\frac {(Tc-Ta)}{Pd} </math>
NB:
:*i dettagli circa l’esatto carico computazionale del dispositivo.
Ad esempio, in una pagina di supporto generale [[Intel]] dice brevemente che il TDP si riferisce alla Potenza consumata durante il carico di lavoro massimo teorico <ref>https://www.intel.com/content/www/us/en/support/articles/000055611/processors.html Thermal Design Power (TDP) in Intel® Processors</ref> . [[Intel]] ricorda inoltre a partire dalla dodicesima generazione delle loro [[CPU]] il termine '''Thermal Design Power (TDP)''' è stato sostituito con '''Processor Base Power (PBP)'''<ref>https://www.cnx-software.com/2022/01/08/tdp-vs-pbp-thermal-design-power-vs-pbp-processor-base-power-differences/ TDP (Thermal Design Power) vs PBP (Processor Base Power) – Are there differences?</ref>.
In una pagina di supporto specifico dedicata al processore [[Core i7]]-7700, [[Intel]] definisce in modo molto generico il TDP come la massima quantità di calore che un processore può produrre quando elabora delle applicazioni di vita reale (“real life”) <ref>https://www.intel.com/content/www/us/en/support/articles/000031072/processors/intel-core-processors.html Does Thermal Design Power Mean Real Power Consumption? </ref>, senza però descrivere queste applicazioni.
Un altro esempio: in un documento (un [[white paper]]) del 2011 dove i processori [[Xeon]] sono messi a confronto con dispositivi concorrenti della [[AMD]], [[Intel]] definisce il TDP come il punto superiore del profilo termico misurato alla massima [[temperatura]] del “case”, ma senza specificare quale debba essere questa [[temperatura]] né il carico computazionale del processore. <ref>https://www.intel.com/content/dam/doc/white-paper/resources-xeon-measuring-processor-power-paper.pdf Measuring Processor Power – TDP vs. ACP</ref>.
NB: Tutte queste definizioni presuppongono che la [[CPU]] lavori alla frequenza base del [[clock]], senza [[overclocking]].
In conclusione:
::*Non è molto significativo paragonare i TDP fra dispositivi di diversi produttori.
::*La mancanza della massima [[temperatura]] Tc del “case” da garantire fa sì che la scelta di un [[Dissipatore (elettronica)|dissipatore]] di [[calore]] potrebbe risolversi con un surriscaldamento della [[CPU]] (e conseguenti ridotte prestazioni) , o, se si è troppo prudenti, con un raffreddamento troppo spinto (e quindi costi eccessivi).
::*Per garantire le migliori prestazioni possibili e una lunga vita della [[CPU]], bisognerebbe innanzitutto chiedere al costruttore la massima [[temperatura]] Tc del “case”, e poi sovradimensionare il sistema di [[raffreddamento]]. Ad esempio, per tenere conto di carichi di lavoro particolarmente gravosi e di un eventuale [[overclocking]], si potrebbe considerare una [[Potenza (fisica)|Potenza]] termica da dissipare pari a 1,5 volte il TDP dichiarato. E’È bene ricordare che più bassa è la [[temperature]] di lavoro delle [[Semiconduttore|giunzioni]] nei [[circuiti integrati]] e maggiore sarà l’aspettativa di vita del dispositivo, secondo un fattore di accelerazione espresso molto approssimativamente dall’[[equazione di Arrhenius]]<ref> https://www.ti.com/lit/an/sprabx4b/sprabx4b.pdf?ts=1736495510813 Calculating Useful Lifetimes of Embedded Processors</ref><ref>https://www.electronics-cooling.com/2017/08/10c-increase-temperature-really-reduce-life-electronics-half/ Does a 10°C Increase in Temperature Really Reduce the Life of Electronics by Half?</ref><ref> https://jetcool.com/post/semiconductor-lifetime-how-temperature-affects-mean-time-to-failure-device-reliability/ Semiconductor Lifetime: How Temperature Affects Mean Time to Failure</ref>.
=== Alcuni dettagli del Thermal Design Power (TDP) resi noti da [[AMD]] ===
Nell’ottobre del [[2019]], il sito GamersNexus Hardware Guides <ref name=TDP_Definitions />
<ref>https://www.youtube.com/watch?v=tL1F-qliSUk AMD Ryzen TDP Deep-Dive & What Cooler Manufacturers Think of "TDP"</ref> ha mostrato delle tabelle con valori di [[temperatura]] e di [[resistenza termica]] tra “case” e [[Ambiente (termodinamica)|ambiente]] ricevuti direttamente da [[AMD]], a proposito dei TDP di alcune [[CPU]] delle famiglie [[Ryzen]] 5, 7 and 9. La formula con cui [[AMD]] unisce questi parametri è la nota
::<math> TPD=(Tc-Ta)/Rca </math>
I TPD dichiarati dei dispositivi in esame vanno da 65 W a 105 W; la [[temperatura]] [[Ambiente (termodinamica)|ambiente]] considerata da [[AMD]] è di +42°[[C]], e la [[temperatura]] dei “case” va da +61.,8 [[°C]] a +69.,3[[°C]], mentre la [[resistenza termica]] tra “case” e [[Ambiente (termodinamica)|ambiente]] va da 0.,189 [[°C]]/W a 0.,420 [[°C]]/W.
== Note ==
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